財務模塊實施崗位職責

　　在快速變化和不斷變革的今天，需要使用崗位職責的場合越來越多，崗位職責具有提高內部競爭活力，更好地發(fā)現(xiàn)和使用人才的作用。想必許多人都在為如何制定崗位職責而煩惱吧，以下是小編為大家收集的財務模塊實施崗位職責，歡迎大家借鑒與參考，希望對大家有所幫助。

財務模塊實施崗位職責1

　　工作職責：

　　1、負責IGBT芯片技術領域器件結構設計；

　　2、負責IGBT功率器件關鍵工藝技術仿真和設計；

　　3、負責功率器件前沿技術的仿真研究。

　　崗位要求：

　　微電子專業(yè)；5年以上半導體工作經歷

　　二、 IGBT模塊設計/工藝工程師

　　工作職責：

　　1、負責新型IGBT模塊產品設計開發(fā)與推進相關工作；

　　2、負責芯片SPICE模型建立、IGBT模塊封裝結構電路參數(shù)提取、結合應用需求的`電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結構優(yōu)化設計；

　　3、 IGBT模塊產品特性與可靠性試驗研究及產品DATASHEET編制工作；

　　4、 IGBT模塊技術市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與交流等。

　　崗位要求：

　　1、微電子專業(yè)；

　　2、有電子封裝技術基礎、微電子與固體電子學、半導體物理學、材料學等知識點背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；

　　3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；

　　4、性格穩(wěn)重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。

　　三、 IGBT模塊設計/工藝工程師

　　工作職責：

　　1、負責新型IGBT模塊產品設計開發(fā)與推進相關工作；

　　2、負責系列化IGBT模塊結構建模、熱—機仿真研究與結構優(yōu)化設計；

　　3、 IGBT模塊產品封裝工藝、測試特性、可靠性等相關工作；

　　4、 IGBT模塊、技術市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術交流等。

　　崗位要求：

　　1、機械電子工程專業(yè)；

　　2、熟練掌握工程設計相關軟件，IGBT產品相關技術標準、規(guī)范和設計準則；

　　3、有機械設計、機械電子學、理論力學、流體力學、熱工基礎等基礎知識背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；

　　4、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；

　　5、性格穩(wěn)重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。

　　四、IGBT模塊設計/工藝工程師

　　工作職責：

　　1、負責新型IGBT模塊產品設計開發(fā)與推進相關工作；

　　2、負責功率半導體高溫封裝材料體系建立，包括新型高溫材料選型與特性試驗研究、針對高溫封裝的模塊結構優(yōu)化設計、高溫材料封裝工藝技術研究、材料供應開發(fā)等；

　　3、 IGBT模塊產品封裝工藝技術研究、可靠性試驗研究等；

　　4、 IGBT模塊、技術市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術交流等。

　　崗位要求：

　　1、材料工程（復合材料）專業(yè)；

　　2、有復合材料力學、復合材料結構設計、復合材料加工工藝、高分子材料有機化學知識背景；

　　3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；

　　4、性格穩(wěn)重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。

財務模塊實施崗位職責2

　　崗位職責

　　NC實施顧問（財務模塊）昆山中融信息技術有限公司昆山中融信息技術有限公司，中融主要職責：

　　1、負責客戶需求調研、方案設計、實施規(guī)劃、上線支持等。

　　2、針對客戶需求和行業(yè)特點，提出基于NC產品財務模塊的解決方案；

　　職位要求：

　　1、財務和會計相關專業(yè)。

　　2、有NC或者U8項目實施經驗者優(yōu)先。

　　3、具有較強的業(yè)務理解能力和業(yè)務推動能力；

　　4、普通話標準，具有優(yōu)秀的客戶服務意識、良好的邏輯思維能力和應變能力、清晰流暢的語言表達能力；

　　6、工作積極主動，認真負責；善于學習、溝通、，富有團隊協(xié)作精神；適應能力強，能承擔較強工作壓力。

財務模塊實施崗位職責3

　　工作職責：

　　1）負責芯片需求分析，OR到架構的無損轉換，和產品SE一起對芯片競爭力負責；

　　2）負責架構設計方案FS/AS開發(fā)交付與維護，與開發(fā)團隊配合，及時解決架構問題；

　　3）與工程SE一起完成FS/AS到ES的迭代交付，在設計中構筑工程質量。

　　任職要求：

　　1）具有芯片架構或者邏輯架構設計經驗；

　　2）具有芯片工程設計，量產經驗；

　　3）具有計算機系統(tǒng)、微電子、通信專業(yè)背景更佳。

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