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  • 硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)

    時(shí)間:2023-03-21 15:32:39 崗位職責(zé) 我要投稿

    硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)10篇

      在日新月異的現(xiàn)代社會中,我們每個(gè)人都可能會接觸到崗位職責(zé),崗位職責(zé)是指一個(gè)崗位所需要去完成的工作內(nèi)容以及應(yīng)當(dāng)承擔(dān)的責(zé)任范圍。想學(xué)習(xí)制定崗位職責(zé)卻不知道該請教誰?以下是小編為大家收集的硬件開發(fā)工程崗位職責(zé),歡迎閱讀,希望大家能夠喜歡。

    硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)10篇

    硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)1

      1、本科以上學(xué)歷,三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),自動化、計(jì)算機(jī)、電子工程等相關(guān)理工科專業(yè);

      2、熟悉掌握電路板硬件設(shè)計(jì);

      3、具備兩年以上的或者等主板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

      4、較強(qiáng)的分析問題、解決問題能力和質(zhì)量管理意識;

      5、良好的`工作習(xí)慣、溝通能力、及團(tuán)隊(duì)合作能力;

      6、熟練有關(guān)技術(shù)文檔資料的編寫,能夠獨(dú)立閱讀英文資料。

    硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)2

      崗位描述:

      1、 承擔(dān)c++軟硬件適配系統(tǒng)、操作系統(tǒng)底層對接及優(yōu)化

      2、 車廠系統(tǒng)對接及sdk架構(gòu)優(yōu)化

      任職資格:

      1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè);

      2、3年嵌入式底層開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)、熟悉聲卡、顯示屏等驅(qū)動開發(fā),了解主流的嵌入式cpu、ram等硬件型號;

      3、熟練掌握linux或qnx操作系統(tǒng)開發(fā)能力;熟練掌握多線程開發(fā);熟練掌握shell腳本編寫

      4、掌握linux sdl/alsa、wayland、gdbus等相關(guān)聲音、顯示、通訊方案;

      5、具備車載相關(guān)系統(tǒng)、對硬件性能有專項(xiàng)研究經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

      6、性格開朗、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、主動意識強(qiáng)、吃苦耐勞

    硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)3

      崗位職責(zé):

      1、根據(jù)項(xiàng)目描述或要求確定硬件設(shè)計(jì)方案;

      2、根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行產(chǎn)品硬件功能設(shè)計(jì),開發(fā)和測試;

      3、安卓系統(tǒng)的開發(fā)和移植;

      4、分析、解決、跟蹤公司產(chǎn)品使用中的硬件問題。

      崗位要求:

      1、電子相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷,工作經(jīng)驗(yàn)3年以上;

      2、有扎實(shí)的電子理論基礎(chǔ):熟練掌握電路理論、模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ);

      3、具備較強(qiáng)的分析問題、解決問題的'能力。如:能夠獨(dú)立分析及解決開發(fā)過程中所遇到的技術(shù)問題;

      4、有一定的英文文檔閱讀能力,能根據(jù)Datasheet根據(jù)需要編寫驅(qū)動程序;

      5、有基于RK3288,RK3399方案MID,BOX開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

      6、熟悉各種總線的驅(qū)動開發(fā),例如RS232、Uart、I2S、I2C、SPI、CAN、RS485、以太網(wǎng)等;

      7、了解IOT,有物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

      8、熟練使用專業(yè)軟件(如:protel等),熟悉掌握多層PCB電路的設(shè)計(jì)和系統(tǒng)硬件電路的調(diào)試;

      9、具有較強(qiáng)的責(zé)任感,富有團(tuán)隊(duì)合作精神;

      10、熟悉DSP,音頻算法(如:混響、囂叫)者優(yōu)先。

    硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)4

      1、變頻器,伺服驅(qū)動器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開發(fā)工作;

      2、pcb、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的`硬件系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、拓?fù)溥x擇、元器件選型到焊接調(diào)試;

      3、負(fù)責(zé)開關(guān)電源,驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)選型及性能改善;

      4、編寫硬件設(shè)計(jì)說明、硬件調(diào)試說明等相關(guān)文檔;

      5、產(chǎn)品功能測試、元器件測試;

      6、產(chǎn)品開發(fā)過程中技術(shù)平臺積累,包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗(yàn)案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請。

      崗位要求:

      1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專業(yè),本科三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);

      2、具備電力電子產(chǎn)品的實(shí)際設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

      3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識,能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等;

      4、pcbcadence/orcad/altium designer、至少熟練掌握一種設(shè)計(jì)工具,如等;

      5、具有較好的口頭交流和文字表達(dá)能力;

      6、具備良好的職業(yè)道德,為人正直誠信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動;

      7、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高,條理性強(qiáng);

    硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)5

      崗位職責(zé):

      1)硬件設(shè)計(jì)

      2)系統(tǒng)集成

      崗位描述:

      1、負(fù)責(zé)電力電子單板軟件的設(shè)計(jì)、調(diào)試和維護(hù);

      2、負(fù)責(zé)非標(biāo)定制項(xiàng)目的'開發(fā)。

      職位要求:

      1、本科及以上學(xué)歷,電力電子、自動控制或相關(guān)專業(yè),兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

      2、dspc/c++、精通應(yīng)用,編程等技能;

      3、熟悉控制理論,具備較好的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)和抽象、分析能力;

      4、熟悉單板軟件架構(gòu)設(shè)計(jì),軟件工程等相關(guān)知識

      5、能獨(dú)立思考和分析解決問題,以結(jié)果為導(dǎo)向,勤奮認(rèn)真,善于團(tuán)隊(duì)合作;

    硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)6

      1)具有豐富的.硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)

      2)熟悉數(shù)字電路/模擬電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試

      3)eda能熟練使用工具軟件

      4)fpga有一定設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

      5)有一定的焊接經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)

      6)有做過嵌入式編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

    硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)7

      1.負(fù)責(zé)adas域控制器硬件開發(fā)。參與新產(chǎn)品方案設(shè)計(jì),評審。

      2.電子器件選型。性能評估。電路仿真及驗(yàn)證。

      3.完成原理圖繪制,指導(dǎo)layout工程師完成pcb設(shè)計(jì)。

      4.與驅(qū)動工程師合作完成硬件調(diào)試。

      5.與結(jié)構(gòu)工程師合作完成熱測試,emc測試及整改。

      6.定義測試文檔,測試計(jì)劃。

      7.板級信號測試驗(yàn)證,故障分析。

      8.參與電氣測試,環(huán)境測試。

      9.參與emc調(diào)試,提出整改措施。

      10. dfmea設(shè)計(jì)。

      11.硬件開發(fā)文檔編制。

    硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)8

      工作職責(zé):

      1、根據(jù)項(xiàng)目安排,進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計(jì),制定技術(shù)方案;

      2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,完成硬件電路設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)及調(diào)試工作;

      3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)及調(diào)試工作;

      4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì),協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗(yàn)測試、試產(chǎn)中的`技術(shù)問題;

      5、按時(shí)完成研發(fā)設(shè)計(jì)任務(wù),編寫產(chǎn)品研發(fā)文檔,完成產(chǎn)品技術(shù)總結(jié);

      6、上級交辦的其他工作。

      任職資格:

      1、電子、通信等相關(guān)專業(yè)、具有兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

      2、熟練功率器件(包含可控硅,igbt,mos管等)。

      3、有變頻相關(guān)經(jīng)驗(yàn)或大功率驅(qū)動電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

    硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)9

      崗位職責(zé)

      1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、dsp或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;

      2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcblayout、硬件調(diào)試;

      3、參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動的開發(fā)調(diào)試;

      4、編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書;

      5、負(fù)責(zé)對客戶的技術(shù)支持。

    硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)10

      職責(zé)描述:

      1、負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開發(fā)和維護(hù)

      2、負(fù)責(zé)fpga產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,設(shè)計(jì)方案,器件選型,詳細(xì)設(shè)計(jì),編碼仿真,調(diào)試驗(yàn)證等工作

      3、負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品邏輯技術(shù)預(yù)研

      任職要求:

      1、本科及以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè)

      2、有過fpga開發(fā)經(jīng)歷,掌握fpga開發(fā)的各項(xiàng)技能,包括算法實(shí)現(xiàn)、常用接口、器件結(jié)構(gòu)、時(shí)序約束、時(shí)序收斂、架構(gòu)設(shè)計(jì)等、

      3、思維嚴(yán)謹(jǐn),認(rèn)真細(xì)致,對電子產(chǎn)品開發(fā)有濃厚興趣,熱衷于追蹤和學(xué)習(xí)新技術(shù)職責(zé)描述:

      1、負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開發(fā)和維護(hù)

      2、負(fù)責(zé)fpga產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,設(shè)計(jì)方案,器件選型,詳細(xì)設(shè)計(jì),編碼仿真,調(diào)試驗(yàn)證等工作

      3、負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品邏輯技術(shù)預(yù)研

      任職要求:

      1、本科及以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè)

      2、有過fpga開發(fā)經(jīng)歷,掌握fpga開發(fā)的各項(xiàng)技能,包括算法實(shí)現(xiàn)、常用接口、器件結(jié)構(gòu)、時(shí)序約束、時(shí)序收斂、架構(gòu)設(shè)計(jì)等

      3、思維嚴(yán)謹(jǐn),認(rèn)真細(xì)致,對電子產(chǎn)品開發(fā)有濃厚興趣,熱衷于追蹤和學(xué)習(xí)新技術(shù)

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