硬件工程師的崗位職責(zé)集錦15篇
在快速變化和不斷變革的今天，各種崗位職責(zé)頻頻出現(xiàn)，崗位職責(zé)主要強調(diào)的是在工作范圍內(nèi)所應(yīng)盡的責(zé)任。制定崗位職責(zé)需要注意哪些問題呢？下面是小編收集整理的硬件工程師的崗位職責(zé)，歡迎閱讀與收藏。
硬件工程師的崗位職責(zé)1
崗位職責(zé):
1.負責(zé)儀器產(chǎn)品的硬件設(shè)計,開發(fā)工作;
2.完成產(chǎn)品方案的設(shè)計,原理圖設(shè)計,PCB設(shè)計,軟硬件調(diào)試;
3.編寫硬件設(shè)計文檔,并提供相應(yīng)的技術(shù)支持
4.負責(zé)現(xiàn)有儀器硬件功能的維護,以及新功能模塊的開發(fā);
5.技術(shù)支持用戶完成硬件產(chǎn)品的安裝、調(diào)試和使用過程;
任職條件:
1.電子工程、自動化、機電一體化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2.有較好的硬件基礎(chǔ)知識(數(shù)字電路、模擬電路、信號處理、嵌入式系統(tǒng)等);有較強的電路分析及解決問題的能力,有較強的動手能力;
3.能夠獨立完成產(chǎn)品設(shè)計到和調(diào)試、熟悉各種通用的.硬件電路;
4.熟悉傳感器放大電路和濾波電路的設(shè)計,對模數(shù)混合系統(tǒng)設(shè)計有一定的經(jīng)驗;
5.熟悉單片機、ARM等一種或多種架構(gòu)的CPU,及其外圍SDRAM,FLASH,POWER,并具有實際的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗;
6.掌握常用的PCB設(shè)計工具如:Protel,ALLERGO等,有多層板布板經(jīng)驗。
7.工作態(tài)度積極,有良好的溝通能力和抗壓能力;
8.有醫(yī)療設(shè)備行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
硬件工程師的崗位職責(zé)2
1、根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作；
2、根據(jù)需求，進行設(shè)計并完成相應(yīng)設(shè)計文檔的編寫；
3、配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補償方案；
4、配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理；
5、熟練使用各種測試的'硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺；
6、硬件測試用例的設(shè)計，并通過評審；
7、相關(guān)測試報告輸出；
8、收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài)；
9、完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作；
硬件工程師的崗位職責(zé)3
1、參與AGV小車，5G基站硬件需求設(shè)計評審，進行硬件風(fēng)險評估;
2、根據(jù)要求進行測試需求分析，測試用例設(shè)計并完善其覆蓋率;
3、制定硬件測試計劃并執(zhí)行硬件質(zhì)量驗收工作;
4、硬件測試技術(shù)平臺積累，提高測試效率;
5、硬件問題點推動改善，包括測試問題點、客訴問題點等;
6、撰寫問題點分析報告及經(jīng)驗總結(jié)。
7、主管安排的其他工作。
硬件工程師的崗位職責(zé)4
1。負責(zé)使用PCB設(shè)計軟件（包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等），進行PCB的布局和布線設(shè)計工作；輸出制板資料；制作貼片生產(chǎn)資料；輸出產(chǎn)品bom。
2。協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料；
3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設(shè)計、電源回路設(shè)計等，從PCB設(shè)計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
硬件工程師的崗位職責(zé)5
職責(zé)：
1、在上級的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下定期完成量化的'工作要求
2、設(shè)計硬件測試用例，組織/執(zhí)行硬件測試;
3、幫助研發(fā)人員進行硬件測試定位并協(xié)助解決;
4、跟蹤分析測試情況，解決測試過程遇到的問題;
任職要求:
1、電子、通信、自動化、計算機類大專及以上學(xué)歷。
2、熟悉電子電路設(shè)計和測試方法。
3、熟悉硬件測試的各種基礎(chǔ)儀表及相關(guān)的硬件設(shè)計軟件。
4、具有系統(tǒng)可靠性或質(zhì)量分析經(jīng)驗者優(yōu)先。
硬件工程師的崗位職責(zé)6
崗位職責(zé):
1、負責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計和自測;
2、負責(zé)編寫設(shè)計相關(guān)文檔。
任職要求:
1、熟悉手機模塊設(shè)計或arm系列單片機,有efm32、stm32系列單片機產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;
2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的把握;
3、具備團隊合作精神。
硬件工程師的崗位職責(zé)7
崗位職責(zé)：
負責(zé)物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進、研發(fā)；
1、對接第三方設(shè)計公司、芯片原廠，設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)無線模塊；
2、根據(jù)項目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；
3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標準、測試標準等；
4、培訓(xùn)售后工程師、項目實施工程師；
崗位要求：
1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動化相關(guān)專業(yè)；
2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊設(shè)計經(jīng)驗（基于wifi/藍牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗，可獨立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊（原理圖設(shè)計、RF PCB、layout、測試調(diào)試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；
3、熟悉基礎(chǔ)電路知識、電磁場理論、射頻器件與天線、通信理論知識等；
4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應(yīng)鏈資源優(yōu)先；
5、對嵌入式開發(fā)有一定的.了解者優(yōu)先；
6、對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災(zāi)、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；
7、有基于Lora無線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗優(yōu)先；
8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責(zé)任感，良好的服務(wù)意識，良好的學(xué)習(xí)能力；
硬件工程師的崗位職責(zé)8
1、參與和支持電源模塊設(shè)計；
2、協(xié)同系統(tǒng)工程師及IC設(shè)計工程師進行電源管理IC的定義、開發(fā)及驗證；
3、使用電源管理IC進行相關(guān)應(yīng)用模塊的'開發(fā)；
4、撰寫datasheet, design guide等相關(guān)技術(shù)應(yīng)用文檔；
5、協(xié)助產(chǎn)品技術(shù)推廣并至客戶端進行產(chǎn)品應(yīng)用方案介紹。
硬件工程師的崗位職責(zé)9
1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù)；
2、負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計工作；
3、負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型；
4、對新產(chǎn)品電氣進行調(diào)試，功能驗證；
5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標準的編寫；
6、解決生產(chǎn)中的'電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)
硬件工程師的崗位職責(zé)10
1、負責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計文檔及質(zhì)量體系所要求的`文檔;
2、產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。
3、負責(zé)產(chǎn)品樣機的調(diào)試、測試及成型，負責(zé)跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;
4、負責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;
硬件工程師的崗位職責(zé)11
1。與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書；
2。根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解。方案確定，產(chǎn)品功能。性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計；
3。根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。
4。產(chǎn)品調(diào)試。設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5。服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
硬件工程師的崗位職責(zé)12
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)項目，設(shè)計產(chǎn)品原理圖和PCB布局。
2、回復(fù)客戶咨詢技術(shù)問題。
3、負責(zé)硬件調(diào)試測試，分析解決硬件技術(shù)問題，發(fā)布硬件調(diào)試測試報告。
4、硬件電子BOM整理和維護。
5、項目試產(chǎn)到量產(chǎn)過程中技術(shù)支持。
職位要求：
1、有方案公司，前裝工作經(jīng)驗優(yōu)先。
2、熟悉前裝產(chǎn)品試驗流程，能配合軟件完成產(chǎn)品設(shè)計，驗證。
3、能夠獨立完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計，分析問題能力強，學(xué)習(xí)能力強。
硬件工程師的崗位職責(zé)13
1.本科及以上學(xué)歷,電子、自動化相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2.有模擬電路、數(shù)字電路和單片機電路設(shè)計基礎(chǔ);
3.熟練使用Altium Designer或Protel進行電氣原理圖繪制;
4.熟悉PCB layout開發(fā)設(shè)計;
5.具備編寫DFMEA/FMEA等文件能力;
6.熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機相關(guān)設(shè)計;
7.熟悉汽車電子產(chǎn)品的EMC設(shè)計要求;
8.了解車輛總線通信,處理分析和估計工具(CANoe,CANalyzer,CANscope等);
硬件工程師的崗位職責(zé)14
1、負責(zé)項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計；
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的'繪制，硬件的調(diào)試；
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；
4、負責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；
5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案；
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)
硬件工程師的崗位職責(zé)15
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)，負責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作。
2、負責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4、負責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔。
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