硬件工程師崗位職責(zé)匯編15篇
在當(dāng)下社會，很多情況下我們都會接觸到崗位職責(zé)，一份完整的崗位職責(zé)應(yīng)該包括部門名稱、直接上級、下屬部門、管理權(quán)限、管理職能、主要職責(zé)等。崗位職責(zé)到底怎么制定才合適呢？下面是小編整理的硬件工程師崗位職責(zé)，歡迎大家分享。
硬件工程師崗位職責(zé)1
一、崗位職責(zé)
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨立解決研制項目中出現(xiàn)的技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項目、產(chǎn)品的.技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
二、職位要求
1、具備扎實的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，能承受較大工作壓力，能獨立完成任務(wù)，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。
2、熟悉ARM構(gòu)架，熟悉MSP430，對315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調(diào)試和測試檢驗優(yōu)先。
3、能夠獨立完成硬件總體方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、電路調(diào)試、測試、優(yōu)化等工作。
4、優(yōu)秀的英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術(shù)英語基礎(chǔ)扎實，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。
5、良好的溝通能力及團隊協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。
硬件工程師崗位職責(zé)2
嵌入式硬件開發(fā)工程師/助理(職位編號:002)杭州曼安智能科技有限公司杭州曼安智能科技有限公司,曼安,曼安智能,曼安崗位描述:
1、實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);
2、開發(fā)、調(diào)試下位機軟硬件;
3、與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實現(xiàn)業(yè)務(wù)功能需求;
4、編寫、維護開發(fā)文檔,設(shè)計測試用例。
招聘要求
1、本科及以上學(xué)歷,計算機、電子信息、精密儀器等相關(guān)專業(yè);
2、會使用c/c++語言,具備良好的編程風(fēng)格;
3、掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開發(fā)流程;
4、能使用altium designer繪制pcb的優(yōu)先考慮;有c++編寫上位機軟件經(jīng)驗者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的.優(yōu)先考慮
硬件工程師崗位職責(zé)3
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件與部分軟件的測試工作;
2、設(shè)計并執(zhí)行測試用例，對產(chǎn)品進行功能、性能、安全等測試;
3、在產(chǎn)品的研發(fā)過程中參與模塊功能與整合功能的驗證;
4、對測試結(jié)果進行分析，提供專業(yè)報告;
5、維護測試環(huán)境，進行測試環(huán)境部署和調(diào)試，研究并制定產(chǎn)品測試方法，規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格;
6、協(xié)助分析生產(chǎn)的.產(chǎn)品問題并給予解決方法
崗位要求：
1、本科學(xué)歷或以上，電子信息工程專業(yè)畢業(yè)，CET4以上，應(yīng)屆畢業(yè)生無工作經(jīng)驗亦可;
2、掌握測試問題分析技能，團隊合作;
3、熟悉各種測試工具，善于操作示波器，有能力開發(fā)有特點的測試工具;
4、熟悉軟件、硬件知識;
5、做事認(rèn)真、仔細(xì)、踏實、嚴(yán)謹(jǐn)
硬件工程師崗位職責(zé)4
電子電路/硬件工程師崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電路部分設(shè)計、pcb制作及優(yōu)化;
2、產(chǎn)品硬件設(shè)計,包括設(shè)計文檔的編寫,原理理圖設(shè)計,pcb板layout,樣機制作。
3、產(chǎn)品調(diào)試,與軟件、結(jié)構(gòu)、項目工程師配合進行調(diào)試工作;
4、進行產(chǎn)品的硬件測試和驗證;
5、在產(chǎn)品設(shè)計階段配合生產(chǎn)部門進行可生產(chǎn)性的確認(rèn),并支持產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)化;
6、物料選型和測試認(rèn)證;
7、與各相關(guān)部門溝通配合,保證項目的順利實施。
任職要求:
1、�？萍耙陨蠈W(xué)歷,通訊、計算機、自控、電子等相關(guān)專業(yè);
2、有獨立電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗;
3、熟練掌握數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計;
4、熟練應(yīng)用arm嵌入式系統(tǒng)軟硬件設(shè)計;
5、熟練c,c++,linux
6、具有良好的溝通能力和團隊合作精神。
7、有小家電、智能家居產(chǎn)品、等設(shè)計從業(yè)經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電路部分設(shè)計、pcb制作及優(yōu)化;
2、產(chǎn)品硬件設(shè)計,包括設(shè)計文檔的'編寫,原理理圖設(shè)計,pcb板layout,樣機制作。
3、產(chǎn)品調(diào)試,與軟件、結(jié)構(gòu)、項目工程師配合進行調(diào)試工作;
4、進行產(chǎn)品的硬件測試和驗證;
5、在產(chǎn)品設(shè)計階段配合生產(chǎn)部門進行可生產(chǎn)性的確認(rèn),并支持產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)化;
6、物料選型和測試認(rèn)證;
7、與各相關(guān)部門溝通配合,保證項目的順利實施。
任職要求:
1、�？萍耙陨蠈W(xué)歷,通訊、計算機、自控、電子等相關(guān)專業(yè);
2、有獨立電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗;
3、熟練掌握數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計;
4、熟練應(yīng)用arm嵌入式系統(tǒng)軟硬件設(shè)計;
5、熟練c,c++,linux
6、具有良好的溝通能力和團隊合作精神。
7、有小家電、智能家居產(chǎn)品、等設(shè)計從業(yè)經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。
硬件工程師崗位職責(zé)5
hardware rd engineer硬件工程師智邦科技智邦大陸科技有限公司,智邦科技,智邦職位要求:
1. hardware circuit design, verification, testing, debugging (硬體線路設(shè)計,驗證,測試,除錯)
2. parts selection and bom maintenance (零件選用, bill of material維護)
3. hardware design document writing (硬體設(shè)計文件撰寫)
4. teamwork, inter-departmental communication and coordination, to assist rapid product into mass production (團隊合作,跨部門溝通協(xié)調(diào),協(xié)助產(chǎn)品快速導(dǎo)入量產(chǎn))
5. product development process and time schedule control (產(chǎn)品開發(fā)的流程和時程的掌握)
6. a new product or new technology research and development (新產(chǎn)品或新技術(shù)研發(fā))
7. design optical transceiver experience and familiar optical bosa technique
8. bosa cost down experience
硬件工程師崗位職責(zé)6
初級硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 1年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗,熟悉硬件設(shè)計和驗證流程;
3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強;良好的語言表達能力
4.具備良好的表達和溝通能力,具備極強的.團隊精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;
5.具有良好的英語閱讀和書寫能力。
硬件工程師崗位職責(zé)7
崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進、研發(fā)；
1、對接第三方設(shè)計公司、芯片原廠，設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)無線模塊；
2、根據(jù)項目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；
3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、測試標(biāo)準(zhǔn)等；
4、培訓(xùn)售后工程師、項目實施工程師；
崗位要求：
1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動化相關(guān)專業(yè)；
2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊設(shè)計經(jīng)驗（基于wifi/藍牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗，可獨立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊（原理圖設(shè)計、RF PCB、layout、測試調(diào)試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；
3、熟悉基礎(chǔ)電路知識、電磁場理論、射頻器件與天線、通信理論知識等；
4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應(yīng)鏈資源優(yōu)先；
5、對嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；
6、對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的'了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災(zāi)、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；
7、有基于Lora無線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗優(yōu)先；
8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責(zé)任感，良好的服務(wù)意識，良好的學(xué)習(xí)能力；
硬件工程師崗位職責(zé)8
職責(zé)：
1、協(xié)同項目研發(fā)人員，進行新產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)驗證與確認(rèn);
2、單板或部件的信號質(zhì)量、功能、性能、可靠性、EMC、安規(guī)等測試;
3、測試規(guī)范制定，把握行業(yè)測試相關(guān)技術(shù)動向，掌握相關(guān)技術(shù)最新進展;
4、測試平臺搭建，測試工裝開發(fā);
5、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門測試相關(guān)的.支持工作。
6、按照功能需求輸出產(chǎn)品測試合格報告。
崗位要求：
1、2年以上產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)驗證及測試經(jīng)驗;
2、熟悉常用電子產(chǎn)品測試儀器設(shè)備;
3、具有較強的邏輯分析能力和問題分析能力;
4、熟悉C語言和電路原理圖;
5、有消費電子產(chǎn)品測試經(jīng)驗優(yōu)先。
6、具有良好的團隊合作精神，具有強烈的上進心、責(zé)任心，做事嚴(yán)謹(jǐn)者優(yōu)先。
硬件工程師崗位職責(zé)9
1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB(多層)設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作;
2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機及批產(chǎn)產(chǎn)品;
3、執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;
4、編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
硬件工程師崗位職責(zé)10
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)項目，設(shè)計產(chǎn)品原理圖和PCB布局。
2、回復(fù)客戶咨詢技術(shù)問題。
3、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試測試，分析解決硬件技術(shù)問題，發(fā)布硬件調(diào)試測試報告。
4、硬件電子BOM整理和維護。
5、項目試產(chǎn)到量產(chǎn)過程中技術(shù)支持。
職位要求：
1、有方案公司，前裝工作經(jīng)驗優(yōu)先。
2、熟悉前裝產(chǎn)品試驗流程，能配合軟件完成產(chǎn)品設(shè)計，驗證。
3、能夠獨立完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計，分析問題能力強，學(xué)習(xí)能力強。
硬件工程師崗位職責(zé)11
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計和自測;
2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計相關(guān)文檔。
任職要求:
1、熟悉手機模塊設(shè)計或arm系列單片機,有efm32、stm32系列單片機產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;
2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的把握;
3、具備團隊合作精神。
硬件工程師崗位職責(zé)12
實習(xí)硬件工程師儒競艾默生環(huán)境儒競艾默生環(huán)境優(yōu)化技術(shù)(上海)有限公司,儒競艾默生,儒競艾默生環(huán)境,儒競艾默生崗位職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計需求,開發(fā)進度及任務(wù)分配,設(shè)計產(chǎn)品各部件原理圖
2.完成產(chǎn)品關(guān)鍵器件選型
3.配合生產(chǎn)部門完成相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)前準(zhǔn)備工作,提供技術(shù)支持
4.完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作
崗位要求
1.電力電子、自動化、電氣等相關(guān)工科背景,研二同學(xué)優(yōu)先;
2.有較強的學(xué)習(xí)能力;
3.可留用,畢業(yè)后待遇另談
硬件工程師崗位職責(zé)13
�。�1） 負(fù)責(zé)電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試；
�。�2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；
�。�3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計；
（4） 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進行PCB設(shè)計；
�。�5） 指導(dǎo)測試工程師進行電力電子電路的`性能測試；
（6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計性能驗證，并支持生產(chǎn)；
硬件工程師崗位職責(zé)14
崗位描述：
1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗證及結(jié)構(gòu)設(shè)計接口工作;
3、配合部門同事完成問題定位和解決；
4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；
5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，負(fù)責(zé)專利申報等工作；
任職要求：
5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗，有量產(chǎn)經(jīng)驗；
1、精通MSP430/ ARM/DSP；熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍牙、NFC等常用外設(shè)單片機開發(fā)；
2、精通數(shù)字和模擬電路，有很強的硬件調(diào)試經(jīng)驗；
3、熟練使用CCS或IAR等開發(fā)工具，具備很強的軟硬件開發(fā)仿真經(jīng)驗。
4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設(shè)計；
5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具，了解電子產(chǎn)品開發(fā)流程，有動手焊接能力；
6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，邏輯思考能力和學(xué)習(xí)力強，有很強的`責(zé)任心和工作主動性；
7、具備項目管理、供應(yīng)商溝通及組織管理能力，具有良好的職業(yè)素質(zhì)，有敬業(yè)精神和團隊合作精神；
8、有電化學(xué)傳感器產(chǎn)品、心電監(jiān)護、血糖儀、體脂儀等醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗、智能穿戴式產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先；
硬件工程師崗位職責(zé)15
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作。
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔。
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