allegro通孔類焊盤的制作方法

　　Allegro 提供了良好且交互的工作接口和強大完善的功能，和它前端產(chǎn)品Cadence、OrCAD、Capture的結(jié)合，為當(dāng)前高速、高密度、多層的復(fù)雜 PCB 設(shè)計布線提供了最完美解決方案。下面小編準(zhǔn)備了關(guān)于allegro通孔類焊盤的制作方法，提供給大家參考!

　　allegro軟件中，制作通孔焊盤的方法步驟：

　　對pcb設(shè)計來說，通孔類的元件，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎樣來制作花孔，首先要創(chuàng)建一個 flash symbol;

　　創(chuàng)建flash symbol 的方法步驟如下：

　　打開pcb editor軟件，file---new，選擇 flash symbol，打開創(chuàng)建界面，執(zhí)行菜單 add---flash，打開therm pad sy...對話框，對熱風(fēng)焊盤的內(nèi)徑、外徑、開口的尺寸進行設(shè)置后，ok，完成flash symbol的創(chuàng)建。

　　接下來，就利用創(chuàng)建的flash symbol來創(chuàng)建通孔焊盤。

　　步驟如下：

　　打開pad designer 對話框;

　　1.在parameter選項卡下，type下勾選：through;units：選擇所用的單位;drill/slot hole下：hole type 選擇：circle drill;plating：選擇plated;在drill/slot symbol下對鉆孔的符號進行設(shè)置(這在今后出光繪時，能體現(xiàn)所設(shè)置的符號和標(biāo)號)

　　2.在layers選項卡下進行的設(shè)置如下：

　　begin layer層設(shè)置

　　regular pad thermal relief anti pad

　　實際焊盤大小 比實際焊盤大0.2mm 比實際焊盤大0.2mm

　　default layer層設(shè)置(注意：內(nèi)層設(shè)置很重要)

　　實際焊盤大小 使用創(chuàng)建的flash 焊盤 比實際焊盤大0.2mm

　　end layer 層的設(shè)置同begin layer的各項設(shè)置一致。

　　solder mask top 比實際焊盤大0.2mm

　　solder mask bottom 比實際焊盤大0.2mm

　　pastemask top 同實際焊盤一樣大

　　pastemask bottom 同實際焊盤一樣大

　　完成以上設(shè)置，即可完成一個完整的通孔類焊盤的制作。

　　保存即可，供制作封裝調(diào)用。

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