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  • 嵌入式硬件崗位職責(zé)

    時間:2023-05-23 12:48:47 崗位職責(zé) 我要投稿

    嵌入式硬件崗位職責(zé)

      在發(fā)展不斷提速的社會中,接觸到崗位職責(zé)的地方越來越多,崗位職責(zé)可以明確每個人工作職責(zé)是什么內(nèi)容,該承擔(dān)什么樣的工作、擔(dān)當(dāng)什么樣的責(zé)任、如何更好的去做、什么是不該做的等等。想學(xué)習(xí)制定崗位職責(zé)卻不知道該請教誰?以下是小編幫大家整理的嵌入式硬件崗位職責(zé),僅供參考,希望能夠幫助到大家。

    嵌入式硬件崗位職責(zé)

    嵌入式硬件崗位職責(zé)1

      工作職責(zé):

      1,負(fù)責(zé)嵌入式ai硬件整機(jī)方案設(shè)計(jì)

      2,負(fù)責(zé)嵌入式硬件生產(chǎn)測試流程搭建

      3,負(fù)責(zé)嵌入式硬件整機(jī)的開發(fā)和量產(chǎn)

      任職要求:

      1,熟悉嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)全流程

      2,熟悉嵌入式硬件整機(jī)產(chǎn)品化流程

      3,5年以上嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

      4,至少完整負(fù)責(zé)1個嵌入式硬件整機(jī)從研發(fā)到產(chǎn)品化全流程

      5,本科以上學(xué)歷

    嵌入式硬件崗位職責(zé)2

      工作職責(zé):

      1,負(fù)責(zé)嵌入式ai硬件整機(jī)方案設(shè)計(jì)

      2,負(fù)責(zé)嵌入式硬件生產(chǎn)測試流程搭建

      3,負(fù)責(zé)嵌入式硬件整機(jī)的開發(fā)和量產(chǎn)

      任職要求:

      1,熟悉嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)全流程

      2,熟悉嵌入式硬件整機(jī)產(chǎn)品化流程

      3,5年以上嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

      4,至少完整負(fù)責(zé)1個嵌入式硬件整機(jī)從研發(fā)到產(chǎn)品化全流程

      5,本科以上學(xué)歷

    嵌入式硬件崗位職責(zé)3

      崗位描述:

      1、實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);

      2、開發(fā)、調(diào)試下位機(jī)軟硬件;

      3、與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)功能需求;

      4、編寫、維護(hù)開發(fā)文檔,設(shè)計(jì)測試用例。

      招聘要求

      1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子信息、精密儀器等相關(guān)專業(yè);

      2、會使用c/c++語言,具備良好的編程風(fēng)格;

      3、掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開發(fā)流程;

      4、能使用altium designer繪制pcb的`優(yōu)先考慮;有c++編寫上位機(jī)軟件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮

    嵌入式硬件崗位職責(zé)4

      崗位描述:

      1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作;

      2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;

      3、配合部門同事完成問題定位和解決;

      4、根據(jù)要求,編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔;

      5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制,并提供生產(chǎn)支持、良率分析等;

      6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢,負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作;

      任職要求:

      5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);

      1、精通MSP430/ ARM/DSP;熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍(lán)牙、NFC等常用外設(shè)單片機(jī)開發(fā);

      2、精通數(shù)字和模擬電路,有很強(qiáng)的硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

      3、熟練使用CCS或IAR等開發(fā)工具,具備很強(qiáng)的軟硬件開發(fā)仿真經(jīng)驗(yàn)。

      4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設(shè)計(jì);

      5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具,了解電子產(chǎn)品開發(fā)流程,有動手焊接能力;

      6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,邏輯思考能力和學(xué)習(xí)力強(qiáng),有很強(qiáng)的'責(zé)任心和工作主動性;

      7、具備項(xiàng)目管理、供應(yīng)商溝通及組織管理能力,具有良好的職業(yè)素質(zhì),有敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神;

      8、有電化學(xué)傳感器產(chǎn)品、心電監(jiān)護(hù)、血糖儀、體脂儀等醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、智能穿戴式產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

    嵌入式硬件崗位職責(zé)5

      職位描述:

      崗位職責(zé):

      1、參與系統(tǒng)設(shè)計(jì),并根據(jù)需求,制定相應(yīng)的硬件解決方案,包括器件選型、外圍電路設(shè)計(jì)等;

      2、搭建基于arm或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺,驅(qū)動傳感器、開關(guān)等外圍電路;

      3、其他硬件系統(tǒng)開發(fā)等工作。

      任職要求:

      1、本科以上學(xué)歷,電子信息工程、自動化等相關(guān)專業(yè),10年以上工作經(jīng)驗(yàn);

      2、精通pcb設(shè)計(jì)流程、pcb布線制板等,熟練使用原理圖、pcb設(shè)計(jì)相關(guān)軟件;

      3、精通單片機(jī)/arm/fpga等接口外圍驅(qū)動電路設(shè)計(jì),精通單片機(jī)/arm等擴(kuò)展芯片編程,熟悉c語言,verilog/vhdl語言,ad/da數(shù)據(jù)采集、gpio信號輸出等;

      4、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅(qū)動程序開發(fā),熟悉信號完整性、電源完整性,及電磁兼容相關(guān)的pcb設(shè)計(jì)要求;

      5、英文閱讀流暢;

      6、具知名企業(yè)開發(fā)工作背景優(yōu)先;

      7、良好的'溝通協(xié)調(diào)能力,及團(tuán)隊(duì)合作精神,勤奮踏實(shí)。

    嵌入式硬件崗位職責(zé)6

      職責(zé)描述:

      崗位職責(zé):

      1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),包括設(shè)計(jì)文檔的`編寫,原理理圖設(shè)計(jì),pcb設(shè)計(jì);

      2.進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測試和驗(yàn)證;

      3.配合系統(tǒng)測試及debug;

      職位要求:

      1.本科及以上學(xué)歷,3年硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

      2.熟練使用altium designer進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計(jì),3.熟悉c語言編程,熟悉keil、iar等開發(fā)環(huán)境的使用

      4.熟悉ethercat,有bldc驅(qū)動項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

      崗位要求:

      學(xué)歷要求:本科

      語言要求:不限

      年齡要求:不限

      工作年限:2年經(jīng)驗(yàn)

    嵌入式硬件崗位職責(zé)7

      崗位職責(zé):

      1、激光雷達(dá)—深度攝像機(jī)的功能驗(yàn)證黑盒測試;

      2、深度攝像機(jī)的各種問題驗(yàn)證測試;

      3、各種情況下測試數(shù)據(jù)收集整理;

      4、硬件研發(fā)階段批量爬坡各種測試驗(yàn)證;

      5、深度攝像機(jī)客戶端功能驗(yàn)證測試;

      6、測試計(jì)劃,測試用列,測試報(bào)告,測試數(shù)據(jù)分析,經(jīng)驗(yàn)總結(jié)報(bào)告編寫。

      任職要求:

      1、正規(guī)院校本科及以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)、通信,軟件等相關(guān)專業(yè)大專以上畢業(yè);

      2、兩年以上,圖像,視頻,機(jī)器視覺,ipc,dvr,nvr等圖像,視頻相關(guān)嵌入式產(chǎn)品客戶端, ie測試經(jīng)驗(yàn);

      3、熟悉圖像相關(guān)嵌入式硬件產(chǎn)品的'測試計(jì)劃,測試用例編寫;

      4、積極主動,喜歡測試工作,主動學(xué)習(xí),善于思考;

      5、熟悉圖像相關(guān)硬件產(chǎn)品測試優(yōu)先;

      6、有深度攝像機(jī),激光雷達(dá),ipc測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

      7、有自動化測試工具開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有python開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

    嵌入式硬件崗位職責(zé)8

      職責(zé)描述:

      1.進(jìn)行電路板原理圖繪制及開發(fā);

      2.進(jìn)行電路板布板及調(diào)試;

      任職要求:

      有扎實(shí)的數(shù)字電路功底,做過數(shù)模混合為佳。

      熟練使用常見的.eda軟件,有一定的布板能力。

      了解常見嵌入式平臺,如stm32。

      熟悉嵌入式軟件調(diào)試

    嵌入式硬件崗位職責(zé)9

      崗位職責(zé)

      硬件嵌入式測試工程師南京智鶴電子科技有限公司南京智鶴電子科技有限公司,智鶴對產(chǎn)品編制測試文檔、制定測試計(jì)劃,整理提交測試報(bào)告

      對產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測試,對問題進(jìn)行歸納整理,協(xié)助開發(fā)人員調(diào)試定位問題

      設(shè)計(jì)自動化測試方法和系統(tǒng),對產(chǎn)品進(jìn)行自動化測試

      管理產(chǎn)品固件版本和線上發(fā)布

      編制、完善、整理產(chǎn)品說明書及產(chǎn)品規(guī)格書;

      協(xié)助生產(chǎn)部門完善測試流程;

      協(xié)助售后部門查詢、分析產(chǎn)品的故障原因并對改進(jìn)方案提出建議。

      對公司及市場同類相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行功能及性能測試,并提交測試報(bào)告;

      建立并不斷完善產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)儀器,制定實(shí)驗(yàn)室工作流程,定期維護(hù)實(shí)驗(yàn)室的實(shí)驗(yàn)儀器

      任職要求:

      1.大專及以上學(xué)歷,理工科相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;

      2.細(xì)心、耐心,能敏銳發(fā)現(xiàn)問題;

      3.責(zé)任心強(qiáng),對測試問題不輕易妥協(xié);

      4.熟練使用基本的測試儀器儀表;

      5.較強(qiáng)的獨(dú)立分析和解決問題的.能力,較好的學(xué)習(xí)能力、鉆研精神;

      6.具有良好的團(tuán)隊(duì)意識,能很快融入團(tuán)隊(duì),能承受較強(qiáng)的工作壓力。

      7.良好的文檔編寫能力;

      8.認(rèn)同公司文化,認(rèn)同團(tuán)隊(duì)目標(biāo),工作態(tài)度積極主動,有長遠(yuǎn)發(fā)展意圖,能擔(dān)當(dāng),愿與公司一同發(fā)展。

    嵌入式硬件崗位職責(zé)10

      崗位職責(zé)

      高級嵌入式硬件工程師成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司職位職責(zé):

      1.負(fù)責(zé)進(jìn)行鐵路系統(tǒng)高精度定位終端(厘米級)硬件設(shè)計(jì)(含方案具體實(shí)現(xiàn)、原理圖繪制、pcb繪制等)。

      2.深刻理解項(xiàng)目需求,進(jìn)行整體方案設(shè)計(jì)與論證。

      3.根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行器件選型、測試驗(yàn)證。

      4.負(fù)責(zé)硬件的測試,積極配合軟件工程師進(jìn)行有關(guān)軟件測試。

      5.積極主動解決設(shè)計(jì)、測試、生產(chǎn)、運(yùn)行中出現(xiàn)的各類硬件問題。

      6.編寫和整理硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)、測試、生產(chǎn)中的文檔。

      7.根據(jù)詳細(xì)設(shè)計(jì)要求和上級分配任務(wù),按時完成嵌入式硬件開發(fā)。

      8.配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

      任職資格:

      1.通信、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)全日制本科及以上學(xué)歷,本科5年/碩士2年以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

      2.熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì),熟悉主流mcu、arm、dsp等外圍接口電路設(shè)計(jì),如ddr3、usb2/3、mipi、lvds、pcm、sdio等,有很好的信號完整性、emc等知識和分析處理能力;

      3.熟悉常用定位模組和通訊模組(不限于lte/wifi/bt/nb-iot)的使用,熟悉嵌入式終端常用傳感器、外設(shè)單元。

      4.能熟練使用altium designer/cadence其中一種工具進(jìn)行硬件設(shè)計(jì),有不少于6層板的量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

      5.熟悉嵌入式終端產(chǎn)品硬件開發(fā)和生產(chǎn)流程,對于終端產(chǎn)品的.實(shí)用性和工藝有一定認(rèn)識。

      6.具備優(yōu)秀的獨(dú)立分析并解決硬件問題的能力。

      7.熟練使用示波器、頻譜儀等常用測量工具。

      8.熟悉其中一種方案平臺(海思、mtk、全志、高通、安霸)的硬件開發(fā)優(yōu)先。

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