嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)

　　在社會一步步向前發(fā)展的今天，很多地方都會使用到崗位職責(zé)，任何崗位職責(zé)都是一個責(zé)任、權(quán)力與義務(wù)的綜合體，有多大的權(quán)力就應(yīng)該承擔(dān)多大的責(zé)任，有多大的權(quán)力和責(zé)任應(yīng)該盡多大的義務(wù)，任何割裂開來的做法都會發(fā)生問題。擬起崗位職責(zé)來就毫無頭緒？下面是小編整理的嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)，希望能夠幫助到大家。

嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)1

　　崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進(jìn)改型中的相關(guān)硬件設(shè)計、調(diào)試工作;

　　2、完成項目中硬件方案的制定和技術(shù)難點、重點的攻關(guān)工作;

　　3、參與研發(fā)項目的過程評審;

　　4、參與完成研發(fā)項目的`可靠性測試工作;

　　5、制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔(主要包括:原理圖、pcb圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、試產(chǎn)總結(jié)報告等);

　　6、完成新品導(dǎo)入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作,提供生產(chǎn)技術(shù)支持,負(fù)責(zé)批量生產(chǎn)過程中重大設(shè)計更改工作;

　　7、參與公司技術(shù)革新、新工藝、新技術(shù)、新材料的應(yīng)用實施工作;

　　8、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交待的其他工作。

　　任職要求:

　　1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子、通信類相關(guān)專業(yè),5年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;

　　2、扎實的數(shù)字,模擬電路基礎(chǔ)及電路分析理論,熟練使用示波器,邏輯分析儀,頻譜儀等儀表設(shè)備豐富的emi、emc設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗;

　　3、熟悉arm等嵌入式處理器,熟悉其外圍接口電路和驅(qū)動,有獨立的硬件設(shè)計能力;

　　4、要求熟練使用orcad、pads等eda工具,具有高速數(shù)字電路板設(shè)計經(jīng)驗,熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程;

　　5、具有豐富的嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗,有射頻處理及功率器件設(shè)計與調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　6、良好的溝通能力和團隊合作精神,抗壓能力強,善于學(xué)習(xí)新知識。

嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)2

　　崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計和pcb layout;

　　2、負(fù)責(zé)電路板的焊接、調(diào)試工作;

　　3、負(fù)責(zé)電子元器件采購及供應(yīng)商管理;

　　4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)管理以及配合工廠生產(chǎn)。

　　任職要求:

　　1、計算機及電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

　　2、至少一年工作經(jīng)驗,具備扎實的模電數(shù)電知識,有閱讀英文datasheet能力;

　　3、熟練使用ad、pads、cadence其中的一種eda工具,具有多層板、高速高密度板開發(fā)能力者優(yōu)先,熟悉pcb布線中的信號完整性分析者優(yōu)先;

　　4、具有較強的`動手能力,能夠完成電路板的焊接和調(diào)試,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常見儀表儀器,能夠獨解決電路調(diào)試遇到的常見問題;

　　5、熟悉常見的arm核芯片,熟悉usb/i2c/spi/uart等常見接口電路,有主板開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;

　　6、工作積極、踏實、有責(zé)任心。

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