硬件工程師的崗位職責(zé)匯總[15篇]

　　在快速變化和不斷變革的今天，各種崗位職責(zé)頻頻出現(xiàn)，崗位職責(zé)可以明確每個(gè)人工作職責(zé)是什么內(nèi)容，該承擔(dān)什么樣的工作、擔(dān)當(dāng)什么樣的責(zé)任、如何更好的去做、什么是不該做的等等。想學(xué)習(xí)制定崗位職責(zé)卻不知道該請(qǐng)教誰(shuí)？下面是小編精心整理的硬件工程師的崗位職責(zé)，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。

硬件工程師的崗位職責(zé)1

　　崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進(jìn)改型中的相關(guān)硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試工作;

　　2、完成項(xiàng)目中硬件方案的制定和技術(shù)難點(diǎn)、重點(diǎn)的攻關(guān)工作;

　　3、參與研發(fā)項(xiàng)目的過程評(píng)審;

　　4、參與完成研發(fā)項(xiàng)目的可靠性測(cè)試工作;

　　5、制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔(主要包括:原理圖、pcb圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等);

　　6、完成新品導(dǎo)入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作,提供生產(chǎn)技術(shù)支持,負(fù)責(zé)批量生產(chǎn)過程中重大設(shè)計(jì)更改工作;

　　7、參與公司技術(shù)革新、新工藝、新技術(shù)、新材料的應(yīng)用實(shí)施工作;

　　8、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交待的其他工作。

　　任職要求:

　　1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子、通信類相關(guān)專業(yè),5年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);

　　2、扎實(shí)的數(shù)字,模擬電路基礎(chǔ)及電路分析理論,熟練使用示波器,邏輯分析儀,頻譜儀等儀表設(shè)備豐富的'emi、emc設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

　　3、熟悉arm等嵌入式處理器,熟悉其外圍接口電路和驅(qū)動(dòng),有獨(dú)立的硬件設(shè)計(jì)能力;

　　4、要求熟練使用orcad、pads等eda工具,具有高速數(shù)字電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程;

　　5、具有豐富的嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有射頻處理及功率器件設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　6、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,抗壓能力強(qiáng),善于學(xué)習(xí)新知識(shí)。

硬件工程師的崗位職責(zé)2

　　1、基于fpga進(jìn)行面向數(shù)據(jù)中心的算法加速和任務(wù)加速，包括而不限于：機(jī)器學(xué)習(xí)、視頻編解碼、數(shù)據(jù)壓縮、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧等

　　2、針對(duì)數(shù)據(jù)中心內(nèi)的各種應(yīng)用場(chǎng)景，通過硬件設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、優(yōu)化以及fpga開發(fā)和部署，實(shí)現(xiàn)任務(wù)處理的高效率、高吞吐率、低延時(shí)、低功耗，同時(shí)降低數(shù)據(jù)中心的`整體成本

硬件工程師的崗位職責(zé)3

　　1、負(fù)責(zé)硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師的項(xiàng)目情況)、BOM輸出、設(shè)備選型；負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文件和質(zhì)量體系要求的文件；

　　2、產(chǎn)品項(xiàng)目研發(fā)與相關(guān)組織、部門協(xié)調(diào)。

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原型的調(diào)試、測(cè)試和成型，跟蹤項(xiàng)目全過程，按要求解決問題；

　　4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持、生產(chǎn)問題的.處理和跟蹤；

　　5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略；

硬件工程師的崗位職責(zé)4

　　職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)整理、編寫操作說明、生產(chǎn)說明等產(chǎn)品化文檔;

　　2、協(xié)助工程師完成硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試文檔的編寫等工作;

　　3、提出合理化建議用于提高產(chǎn)品質(zhì)量;

　　4、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作

　　崗位要求：

　　1、專及以上學(xué)歷，專業(yè)不限，經(jīng)驗(yàn)不限

　　2、熱愛IT行業(yè)，善于學(xué)習(xí)和總結(jié)分析;

　　3、做事認(rèn)真、細(xì)心、負(fù)責(zé)，能夠?qū)Ｐ膶W(xué)習(xí)技術(shù);

　　4、有良好的工作態(tài)度和團(tuán)隊(duì)合作精神;

　　5、優(yōu)秀的應(yīng)往屆畢業(yè)生及轉(zhuǎn)行者;

　　3、硬件測(cè)試工程師崗位的.具體職責(zé)內(nèi)容

硬件工程師的崗位職責(zé)5

　　職責(zé)：

　　1.根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書，可以從中篩選出關(guān)鍵指標(biāo);

　　2.根據(jù)關(guān)鍵指標(biāo)，編制測(cè)試規(guī)范、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)產(chǎn)品制定測(cè)試方案和計(jì)劃;

　　3.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品及項(xiàng)目的功能測(cè)試、集成測(cè)試、回歸測(cè)試、安全測(cè)試、性能測(cè)試;

　　4.編制測(cè)試報(bào)告并輸出;

　　5.制作相應(yīng)工裝;

　　6.參與設(shè)計(jì)變更評(píng)審;

　　7.對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，并根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)產(chǎn)品提出改進(jìn)建議;

　　任職資格：

　　1.�？萍耙陨蠈W(xué)歷;

　　2.機(jī)電及相關(guān)專業(yè)畢業(yè);

　　3.性別不限;

　　4.熟悉ISO9001等質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn);

　　5.有2年以上在大型家電行業(yè)從事質(zhì)量測(cè)試工作的優(yōu)先考慮;

　　6.能熟練使用EXCE L，并能熟練運(yùn)用質(zhì)量統(tǒng)計(jì)工具。

　　7.思維嚴(yán)謹(jǐn);

硬件工程師的`崗位職責(zé)6

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測(cè)試及相關(guān)標(biāo)定;

　　3、支持電氣特性測(cè)試、系統(tǒng)功能測(cè)試及EMC測(cè)試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的.整理;

　　5、對(duì)產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;

　　6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場(chǎng)匹配，問題反饋;

　　7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

硬件工程師的崗位職責(zé)7

　　職責(zé)：

　　1、對(duì)新采購(gòu)的電子元器件進(jìn)行檢查、核對(duì);

　　2、編寫測(cè)試方法及測(cè)試說明書，整理相關(guān)文檔;

　　3、焊接完成后按照測(cè)試要求進(jìn)行測(cè)試，并整理測(cè)試文檔;

　　4、參與質(zhì)量分析，提出工藝改進(jìn)方案和有效措施;

　　5、負(fù)責(zé)實(shí)施安裝設(shè)備控制系統(tǒng);

　　6、上級(jí)交辦的其它工作。

　　任職資格：

　　1、大學(xué)本科，電子類相關(guān)專業(yè)，1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

　　2、熟悉電子元器件及其焊接工藝及標(biāo)準(zhǔn)要求、能看懂PCB圖紙;

　　3、能夠熟練掌握測(cè)試設(shè)備的使用(負(fù)載、溫箱、萬(wàn)用表等);

　　4、會(huì)熟練使用電烙鐵，有電子元器件焊接及維修電路板的.工作經(jīng)驗(yàn);

　　5、工作認(rèn)真、愛崗敬業(yè)，有較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)、理解能力強(qiáng);

　　6、做過品控、有測(cè)試經(jīng)驗(yàn)的人優(yōu)先考慮;

　　7、工作中能適應(yīng)適當(dāng)?shù)某霾睢?/p>

硬件工程師的崗位職責(zé)8

　　1、負(fù)責(zé)對(duì)公司產(chǎn)成品的測(cè)試及調(diào)試工作；

　　2、熟悉測(cè)試檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求；

　　3、對(duì)測(cè)試工具、工裝的使用和維護(hù)；

　　4、負(fù)責(zé)對(duì)測(cè)試的.不合格品的判斷和分析并反饋；

　　5、了解并熟悉相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、安全標(biāo)準(zhǔn)和檢定規(guī)程等；

　　6、協(xié)助對(duì)不合格品的處理、標(biāo)識(shí)、隔離存放等；

　　7、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的臨時(shí)任務(wù)；

　　8、公司制度賦予的其他職責(zé)。

硬件工程師的崗位職責(zé)9

　　職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)硬件功能、性能及可靠性測(cè)試;

　　2、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，完成產(chǎn)品的測(cè)試和調(diào)試，協(xié)助研發(fā)工程師對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行定位;

　　3、在公司測(cè)試規(guī)范指導(dǎo)下制定測(cè)試方案、設(shè)計(jì)測(cè)試用例、分析測(cè)試結(jié)果以及撰寫測(cè)試報(bào)告等;

　　4、負(fù)責(zé)測(cè)試過程中缺陷問題管理與追蹤;

　　5、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的管理。

　　職責(zé)要求：

　　1、熟悉電子電路設(shè)計(jì)和測(cè)試方法，有硬件電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力;

　　2、能承擔(dān)適當(dāng)出差和新產(chǎn)品技術(shù)支持工作;

　　3、精通強(qiáng)弱電;

　　4、能夠獨(dú)立組織或承擔(dān)相關(guān)產(chǎn)品的系統(tǒng)測(cè)試方案或者實(shí)際測(cè)試工作;

　　5、熟悉并掌握基本的`儀器儀表使用，如：萬(wàn)用表、電流/電壓表、示波器儀器，頻譜儀，網(wǎng)絡(luò)分析儀等。

硬件工程師的崗位職責(zé)10

　　崗位職責(zé):

　　1、根據(jù)測(cè)試需求搭建和維護(hù)硬件和產(chǎn)品的測(cè)試環(huán)境;

　　2、參與產(chǎn)品中心自研硬件產(chǎn)品的需求分析評(píng)審，制定合理測(cè)試計(jì)劃和方案;

　　3、負(fù)責(zé)對(duì)接策劃中心的第三方產(chǎn)品(相機(jī)，雷達(dá)，閃光燈等)的選型測(cè)試工作，并提交結(jié)論性評(píng)估報(bào)告;

　　4、把控硬件測(cè)試工作的進(jìn)度，并及時(shí)反饋給評(píng)測(cè)中心主任;

　　5、對(duì)測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行分析定位，并對(duì)問題進(jìn)行跟蹤分析，推動(dòng)問題及時(shí)解決;

　　6、負(fù)責(zé)對(duì)中級(jí)、初級(jí)和助理硬件測(cè)試人員的培訓(xùn)和指導(dǎo)工作;

　　7、按時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)交付的其他任務(wù)。

　　任職資格:

　　1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子類專業(yè)，具有三年以上硬件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn);

　　2、熟悉硬件產(chǎn)品測(cè)試?yán)碚�、測(cè)試規(guī)范和測(cè)試流程，并能夠嚴(yán)格執(zhí)行;

　　3、能根據(jù)產(chǎn)品用戶需求說明書及相關(guān)開發(fā)文檔，制定和編寫測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試用例;

　　4、熟悉bug管理流程及相關(guān)工具的使用;

　　5、工作積極主動(dòng)，具備較強(qiáng)的邏輯思維能力;

　　6、視頻處理設(shè)備產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

　　2、熟悉硬件產(chǎn)品測(cè)試?yán)碚�、測(cè)試規(guī)范和測(cè)試流程，并能夠嚴(yán)格執(zhí)行;

　　3、能根據(jù)產(chǎn)品用戶需求說明書及相關(guān)開發(fā)文檔，制定和編寫測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試用例;

　　4、熟悉bug管理流程及相關(guān)工具的.使用;

　　5、工作積極主動(dòng)，具備較強(qiáng)的邏輯思維能力;

　　6、視頻處理設(shè)備產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

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　　崗位職責(zé)

　　1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、dsp或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

　　2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、pcblayout、硬件調(diào)試；

　　3、參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開發(fā)調(diào)試；

　　4、編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書；

　　5、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的.技術(shù)支持。

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　　職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)POS終端產(chǎn)品(偏硬件、整機(jī)級(jí)別測(cè)試)測(cè)試的設(shè)計(jì)和分析，制定測(cè)試方案和測(cè)試用例;

　　2、搭建測(cè)試環(huán)境，承擔(dān)產(chǎn)品的功能、性能、可靠性等測(cè)試，并跟蹤解決相關(guān)問題;

　　3、和測(cè)試團(tuán)隊(duì)一起，研究并不斷完善測(cè)試相關(guān)的技術(shù)。

　　任職要求：

　　1、計(jì)算機(jī)、通信、電子類專業(yè)，本科或以上學(xué)歷，且英語(yǔ)CET4或以上;

　　2、三年以上終端類產(chǎn)品開發(fā)或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉測(cè)試原理及方法，熟練使用常規(guī)測(cè)試工具;

　　3、熟悉嵌入式硬件系統(tǒng)，具有系統(tǒng)、電路分析能力或設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的'優(yōu)先;

　　4、動(dòng)手能力強(qiáng)，思路清晰，具有良好的溝通及團(tuán)隊(duì)合作能力;

　　5、具有POS等金融支付終端開發(fā)、測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

　　9、電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容

硬件工程師的崗位職責(zé)13

　　職責(zé)：

　　1、根據(jù)產(chǎn)品需求和設(shè)計(jì)文檔，制定測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試方案，獨(dú)立完成項(xiàng)目系統(tǒng)的測(cè)試，并提升測(cè)試效率和產(chǎn)品質(zhì)量;

　　2、網(wǎng)站(Web端/移動(dòng)端)核心業(yè)務(wù)功能測(cè)試和接口測(cè)試，完成測(cè)試報(bào)告以及測(cè)試結(jié)果分析;

　　3、開發(fā)自動(dòng)化、接口測(cè)試腳本，執(zhí)行自動(dòng)化測(cè)試、接口、性能測(cè)試等;

　　4、在測(cè)試各環(huán)節(jié)與開發(fā)、產(chǎn)品等部門溝通，保證輸入和輸出的正確性和完備性，保證所參與的項(xiàng)目的品質(zhì);

　　5、收集用戶反饋的BUG和建議，重現(xiàn)BUG，協(xié)助定位出處和原因。

　　任職要求：

　　1、大專及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，有扎實(shí)的計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)，2年以上本崗位工作經(jīng)驗(yàn);

　　2、網(wǎng)站/APP測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，有性能測(cè)試、安全性測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)者;

　　3、精通測(cè)試流程及測(cè)試用例設(shè)計(jì)方法，善于總結(jié)經(jīng)驗(yàn)并分享，能主動(dòng)進(jìn)行測(cè)試技術(shù)鉆研;

　　4、良好的技術(shù)基礎(chǔ)，至少掌握一種編程語(yǔ)言，熟悉主流的.測(cè)試工具;

　　5、有良好的溝通能力和推動(dòng)能力，積極主動(dòng)，熱愛測(cè)試，并且能承擔(dān)較大的工作壓力。

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　　工作職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品在規(guī)模生產(chǎn)中測(cè)試流程的定義和開發(fā);

　　2、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品在規(guī)模生產(chǎn)中硬件相關(guān)的問題,保證產(chǎn)品正常規(guī)模生產(chǎn);

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證測(cè)試;

　　4、能夠?qū)Ξa(chǎn)品的外觀結(jié)構(gòu)提出設(shè)計(jì)需求、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)大體方案等,并要求使用proe等工具對(duì)3d結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)文件進(jìn)行review,對(duì)手模塑件樣品和開模塑件樣品進(jìn)行檢查并反饋問題點(diǎn);

　　崗位要求:

　　1、熟悉pcb和smt的流程、制造和測(cè)試等環(huán)節(jié)的'相關(guān)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn),確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)在量產(chǎn)中順利完成;

　　2、熟悉產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證測(cè)試;

　　3、熟悉各種測(cè)試儀器操作測(cè)試;

　　4、有wifi/bluetooth等無(wú)線低功耗產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　5、有配合外觀結(jié)構(gòu)的整機(jī)開發(fā)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者和會(huì)使用proe等3d工具者優(yōu)先;

　　任職資格:

　　1、電子、通信類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,射頻和嵌入式相關(guān)知識(shí)和工作經(jīng)驗(yàn);

　　2、相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上;

硬件工程師的崗位職責(zé)15

　�。�1）負(fù)責(zé)公司日常出貨產(chǎn)品的工控機(jī)的組裝，系統(tǒng)安裝，機(jī)器調(diào)試

　�。�2）負(fù)責(zé)客戶所購(gòu)買產(chǎn)品的硬件維修

　　（3）負(fù)責(zé)日常所需要的技術(shù)性上門服務(wù)；

　�。�4）技術(shù)支持性管理維護(hù)客戶關(guān)系。

　　職位要求

　�。�1）中專（含）以上學(xué)歷，1年以上工業(yè)計(jì)算機(jī)硬件維修經(jīng)驗(yàn)；

　�。�2）良好的邏輯思維、溝通和語(yǔ)言表達(dá)能力，有商務(wù)文案處理能力；

　　（3）熟悉工業(yè)計(jì)算機(jī)，工業(yè)平板電腦，工業(yè)顯示器，主板，服務(wù)器等原理，組裝，和維修；

　　（4）熟悉各應(yīng)用軟件安裝windowlinux等；

　�。�5）之前有從事研華，研祥，華北，凌華等各工控廠家硬件技術(shù)崗位者優(yōu)先；

　　工作職責(zé)：

　　1、熟悉原理圖設(shè)計(jì)，PCB圖設(shè)計(jì)，能獨(dú)立完成硬件方案的設(shè)計(jì)。熟悉模擬電子，數(shù)字電子，有扎實(shí)的電子硬件功底；熟悉各種接口通訊，可以進(jìn)行嵌入式設(shè)計(jì)與編程。

　　2、熟悉電子，有線無(wú)線通信等知識(shí)

　　3、熟悉電子元器件的性能和選型；

　　4、了解物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的相關(guān)知識(shí)。有ZIGBEE,WIFI，藍(lán)牙，NB-iot，lora，433/13、5HMz,RFID射頻通訊控制的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

　　5、完成硬件功能測(cè)試與完成可靠性測(cè)試與驗(yàn)證，了解EMC,抗干擾性能，6、產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)候出現(xiàn)問題時(shí)，可以及時(shí)解決測(cè)試、生產(chǎn)以及產(chǎn)品現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試中出現(xiàn)的問題；

　　7、具有很強(qiáng)的求知欲、責(zé)任心和敬業(yè)精神，優(yōu)秀的'團(tuán)隊(duì)精神和溝通協(xié)調(diào)能力；

　　主要職責(zé)

　　從事電力電子、網(wǎng)絡(luò)微機(jī)控制的測(cè)試、電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作及其對(duì)應(yīng)的質(zhì)量活動(dòng)，確保上述活動(dòng)按時(shí)保質(zhì)完成。

　�。�1）電源：

　　①負(fù)責(zé)電源、UPS、逆變器等功率硬件開發(fā)、測(cè)試，以及溫控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開發(fā)、驗(yàn)證等工作。

　　（2）硬件測(cè)試：

　�、�?gòu)氖聠伟逵布�、裝備、機(jī)電、CAD、器件可靠性等模塊測(cè)試工作；

　�、趨⑴c相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作的按時(shí)保質(zhì)完成。

　　（3）硬件開發(fā)：

　�、�?gòu)氖聠伟逵布�、裝備、機(jī)電、CAD、DSP、ARM、FPGA、器件可靠性等模塊開發(fā)工作；

　　②參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保產(chǎn)品生命周期演進(jìn)和單板的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作的按時(shí)保質(zhì)完成。

　�。�4）邏輯：

　�、儇�(fù)責(zé)FPGA模塊的設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試、單元測(cè)試等工作，參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)工作按時(shí)保質(zhì)完成；

　�、谪�(fù)責(zé)硬件大規(guī)模邏輯項(xiàng)目的開發(fā)和維護(hù)工作或負(fù)責(zé)通信產(chǎn)品邏輯算法、協(xié)議、接口、控制邏輯的開發(fā)、驗(yàn)證。

　　（5）高速互連設(shè)計(jì)：

　�、儇�(fù)責(zé)產(chǎn)品的PCB板CAD設(shè)計(jì)，系統(tǒng)級(jí)和單板級(jí)信號(hào)信號(hào)及電源完整性仿真分析與設(shè)計(jì)；

　�、趨⑴c板級(jí)EMC設(shè)計(jì)、射頻設(shè)計(jì)；執(zhí)行熱設(shè)計(jì)、可制造性、安規(guī)的設(shè)計(jì)要求；

　�。�6）電磁兼容與安全：

　　①負(fù)責(zé)產(chǎn)品全流程電磁兼容/電氣安全的工程設(shè)計(jì)和測(cè)試認(rèn)證工作，確保電磁兼容和電氣安全特性滿足全球準(zhǔn)入要求；

　�、谪�(fù)責(zé)在電磁兼容領(lǐng)域/防雷/電氣安全領(lǐng)域的技術(shù)研究和開發(fā)（部件/整機(jī)電磁仿真、IC EMC、系統(tǒng)內(nèi)RFI、防雷、電磁屏蔽材料、環(huán)境電磁評(píng)估、電氣安全等相關(guān)領(lǐng)域）；

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