EDA技術(shù)布局常用規(guī)則

　　模擬集成電路以及混合電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化的發(fā)展尚不成熟，能提供主要的自動(dòng)化功能的軟件有Cadece Virtuoso和BtEDA。以下是小編整理的EDA技術(shù)布局常用規(guī)則，希望大家認(rèn)真閱讀!

　　1.我們要注意貼片器件(電阻電容)與芯片和其余器件的最小距離芯片：一般我們定義分立器件和IC芯片的距離0.5～0.7mm，特殊的地方可能因?yàn)閵A具配置的不同而改變

　　2.對(duì)于分立直插的器件

　　一般的電阻如果為分立直插的比貼片的距離略大一般在1～3mm之間。注意保持足夠的間距(因?yàn)榧庸さ穆闊�，所以直插的基本不�?huì)用)

　　3.對(duì)于IC的去耦電容的擺放

　　每個(gè)IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當(dāng)一個(gè)芯片有多個(gè)電源口的時(shí)候，每個(gè)口都要布置去耦電容。

　　4.在邊沿附近的'分立器件

　　由于一般都是用拼板來(lái)做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個(gè)條件，第一就是與切割方向平行(使器件的應(yīng)力均勻)，第二就是在一定距離之內(nèi)不能布置器件(防止板子切割的時(shí)候損壞元器件)

　　5.如果相鄰的焊盤(pán)需要相連，首先確認(rèn)在外面進(jìn)行連接，防止連成一團(tuán)造成橋接，同時(shí)注意此時(shí)的銅線的寬度。

　　6.焊盤(pán)如果在鋪通區(qū)域內(nèi)需要考慮熱焊盤(pán)(必須能夠承載足夠的電流)，如果引線比直插器件的焊盤(pán)小的話需要加淚滴(角度小于45度)，同樣適用于直插連接器的引腳。

　　7.元件焊盤(pán)兩邊的引線寬度要一致，如果時(shí)間焊盤(pán)和電極大小有差距，要注意是否會(huì)出現(xiàn)短路的現(xiàn)象，最后要注意保留未使用引腳的焊盤(pán)，并且正確接地或者接電源。

　　8. 注意通孔最好不要打在焊盤(pán)上。

　　9.另外就是要注意的是引線不能和板邊過(guò)近，也不允許在板邊鋪銅(包括定位孔附近區(qū)域)

　　10.大電容：首先要考慮電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠(yuǎn)離發(fā)熱區(qū)域

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