嵌入式工程師崗位職責(zé)(精選21篇)
在學(xué)習(xí)、工作、生活中,崗位職責(zé)對(duì)人們來(lái)說(shuō)越來(lái)越重要,崗位職責(zé)具有提高內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)活力,更好地發(fā)現(xiàn)和使用人才的作用。那么制定崗位職責(zé)真的很難嗎?以下是小編收集整理的嵌入式工程師崗位職責(zé),希望能夠幫助到大家。
嵌入式工程師崗位職責(zé) 1
崗位職責(zé)
1、參加系統(tǒng)部分模塊的需求調(diào)研和需求分析。
2、 根據(jù)《項(xiàng)目計(jì)劃表》、《產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)》完成嵌入軟件設(shè)計(jì)、調(diào)試和單元測(cè)試工作。
3、 協(xié)助測(cè)試人員完成項(xiàng)目的測(cè)試、系統(tǒng)交付工作、對(duì)項(xiàng)目實(shí)施提供支持。
4、 參與方案討論和技術(shù)調(diào)研、負(fù)責(zé)方案升級(jí)、更新。
5、 負(fù)責(zé)現(xiàn)有客戶(hù)產(chǎn)品的缺陷處理和技術(shù)完善。
6、 負(fù)責(zé)編寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔和其他技術(shù)文檔
7、 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),;
2、有較好的數(shù)模電路、信號(hào)與系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí),具備一個(gè)或以上的數(shù)模調(diào)試經(jīng)驗(yàn),并且熟悉常用通信接口協(xié)議(UART、SPI、I2C等);
3、熟悉51、MSP430單片機(jī)等單片機(jī)軟件開(kāi)發(fā),能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目;
4、熟練閱讀和理解系統(tǒng)原理圖中的.芯片Datasheet,并可以根據(jù)芯片Datasheet和原理圖編寫(xiě)和調(diào)試底層驅(qū)動(dòng)程序;
5、理解和掌握ARM的體系結(jié)構(gòu)和編程模型,熟練掌握ARM和外設(shè)的接口編程,有協(xié)議層開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、有BLE、zigbee、433等無(wú)線(xiàn)通信行業(yè)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、有團(tuán)隊(duì)合作精神,嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度, 積極的學(xué)習(xí)精神;
8、能服從公司的安排,如工作需要可以在外出差。
嵌入式工程師崗位職責(zé) 2
1、貨幣處理機(jī)軟件設(shè)計(jì)研究開(kāi)發(fā);
2、現(xiàn)有軟件異常問(wèn)題尋找并修正,異常問(wèn)題資料的總結(jié);
3、銀行新規(guī)接口式樣對(duì)應(yīng),新系統(tǒng)對(duì)應(yīng)的軟件開(kāi)發(fā),以及相關(guān)軟件的測(cè)試、測(cè)試文檔的`編寫(xiě);
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品嵌入式WINCE、Linux應(yīng)用程序開(kāi)發(fā);
5、其他上司指示的業(yè)務(wù)。
嵌入式工程師崗位職責(zé) 3
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)AGV運(yùn)動(dòng)控制相關(guān)算法設(shè)計(jì)、仿真及應(yīng)用;
2.負(fù)責(zé)相關(guān)的硬件選型,編碼申請(qǐng)及申購(gòu);
3.負(fù)責(zé)系統(tǒng)的.概要設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì),輸出設(shè)計(jì)文檔;
4.負(fù)責(zé)將算法轉(zhuǎn)化為軟件模塊、產(chǎn)品;
5.負(fù)責(zé)軟件模塊的內(nèi)測(cè)、現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持。
任職要求:
1、熟練掌握C++程序設(shè)計(jì),精通數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),具有良好的代碼編寫(xiě)習(xí)慣;
2、熟練使用matlab、ROS等進(jìn)行算法驗(yàn)證及仿真;
3、熟練掌握Linux/Ubuntu下程序開(kāi)發(fā),熟悉交叉編譯;
4、良好的數(shù)學(xué)/算法基礎(chǔ),具有較強(qiáng)的邏輯思維能力以及算法實(shí)現(xiàn)能力;
5、有移動(dòng)機(jī)器人底盤(pán)驅(qū)動(dòng)、軌跡跟蹤、SLAM等相關(guān)實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
嵌入式工程師崗位職責(zé) 4
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì);
2、獨(dú)立開(kāi)發(fā)單片機(jī)軟件,完成軟件系統(tǒng)調(diào)試與測(cè)試,編寫(xiě)功能及測(cè)試說(shuō)明文件;
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品代碼存檔,指導(dǎo)生產(chǎn)燒錄芯片程序,樣機(jī)功能驗(yàn)證;
4、對(duì)客戶(hù)提供軟件方面的技術(shù)支持。
嵌入式工程師崗位職責(zé) 5
崗位描述:
1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開(kāi)發(fā)調(diào)試工作;
2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;
3、配合部門(mén)同事完成問(wèn)題定位和解決;
4、根據(jù)要求,編寫(xiě)產(chǎn)品的技術(shù)文檔;
5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制,并提供生產(chǎn)支持、良率分析等;
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),負(fù)責(zé)專(zhuān)利申報(bào)等工作;
任職要求:
5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);
1、精通MSP430/ ARM/DSP;熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍(lán)牙、NFC等常用外設(shè)單片機(jī)開(kāi)發(fā);
2、精通數(shù)字和模擬電路,有很強(qiáng)的`硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用CCS或IAR等開(kāi)發(fā)工具,具備很強(qiáng)的軟硬件開(kāi)發(fā)仿真經(jīng)驗(yàn)。
4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設(shè)計(jì);
5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具,了解電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程,有動(dòng)手焊接能力;
6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,邏輯思考能力和學(xué)習(xí)力強(qiáng),有很強(qiáng)的責(zé)任心和工作主動(dòng)性;
7、具備項(xiàng)目管理、供應(yīng)商溝通及組織管理能力,具有良好的職業(yè)素質(zhì),有敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神;
8、有電化學(xué)傳感器產(chǎn)品、心電監(jiān)護(hù)、血糖儀、體脂儀等醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、智能穿戴式產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
嵌入式工程師崗位職責(zé) 6
1、熟悉uhf讀寫(xiě)器(固定式和手持式)的應(yīng)用開(kāi)發(fā),能在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行調(diào)試、合理安裝天線(xiàn)等滿(mǎn)足客戶(hù)應(yīng)用需求。
2、熟悉stm32等arm系列單片機(jī)的開(kāi)發(fā),具有一定的算法解決思想,有快速處理大量數(shù)據(jù)的能力(讀寫(xiě)器盤(pán)點(diǎn)多標(biāo)簽的.大數(shù)據(jù)快速處理)。
3、熟悉uhf標(biāo)簽(iso18000-6c標(biāo)簽)的各個(gè)數(shù)據(jù)區(qū)以及數(shù)據(jù)區(qū)的應(yīng)用。
4、熟悉tcp/ip的通訊原理,有tcp/ip通訊開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn)(w5500網(wǎng)卡芯片的驅(qū)動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā))。
5、能出差現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試、提出解決方案滿(mǎn)足客戶(hù)的應(yīng)用需求。
嵌入式工程師崗位職責(zé) 7
1、軟件模塊的.需求分析設(shè)計(jì),功能模塊方案設(shè)計(jì),功能模塊代碼編寫(xiě);
2、深入理解開(kāi)發(fā)任務(wù)后制定開(kāi)發(fā)計(jì)劃,兼顧開(kāi)發(fā)進(jìn)度及階段成果;
3、負(fù)責(zé)應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)工作,計(jì)劃時(shí)間內(nèi)確保功能實(shí)現(xiàn)與穩(wěn)定運(yùn)行;
4、開(kāi)發(fā)過(guò)程的程序版本控制;
5、進(jìn)行質(zhì)量測(cè)試驗(yàn)證,保證設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性、可靠性,符合量產(chǎn)、現(xiàn)場(chǎng)使用要求等;
6、設(shè)計(jì)必要的測(cè)試工具,提出開(kāi)發(fā)需求;
7、相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔(含生產(chǎn)工藝文件)的編寫(xiě),保證質(zhì)量、完整性,進(jìn)行資料備份。
嵌入式工程師崗位職責(zé) 8
崗位職責(zé):
1. 電子工程、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷,熟悉ARM和DSP的編程、優(yōu)化、調(diào)試;
2.了解計(jì)算機(jī)視覺(jué)的基礎(chǔ)知識(shí),有計(jì)算機(jī)視覺(jué)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.有良好的`編程基礎(chǔ)和代碼風(fēng)格,熟悉C/C++。崗位職責(zé):
1. 嵌入式軟件工程師崗位,能完成上級(jí)交給的設(shè)計(jì)工作
2. 完成工程需要的算法嵌入式實(shí)現(xiàn),并能系統(tǒng)調(diào)試,方便移植。
3. 能主動(dòng)設(shè)計(jì)算法模型,并提出自己獨(dú)到的見(jiàn)解。
任職要求:
1. 精通C、C++等編程語(yǔ)言
2. 嵌入式多年工作經(jīng)驗(yàn),熟悉多種ARM芯片
3. 對(duì)陀螺儀傳感器、加速度傳感器有實(shí)際設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),實(shí)際算法書(shū)寫(xiě)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
4. 數(shù)學(xué)精通,精通多種信號(hào)處理算法,能快速簡(jiǎn)潔通過(guò)嵌入式實(shí)現(xiàn)數(shù)學(xué)算法。
5. 有良好的文檔書(shū)寫(xiě)習(xí)慣,善于協(xié)作,善于溝通。
嵌入式工程師崗位職責(zé) 9
崗位職責(zé):
1.根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)行產(chǎn)品需求分析;
2.根據(jù)需求完成產(chǎn)品技術(shù)方案編制,相應(yīng)文檔的編寫(xiě);
3.依據(jù)技術(shù)方案在軟硬件平臺(tái)基礎(chǔ)上,完成產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及測(cè)試;
4.能夠進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品原理研究、算法設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證;
5.開(kāi)發(fā)文檔的編制、整理和歸檔。
任職要求:
1.全日制大學(xué)本科或以上學(xué)歷,碩士研究生的本科學(xué)歷需與要求專(zhuān)業(yè)相關(guān)。電氣工程及其自動(dòng)化、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和較好的溝通能力,工作認(rèn)真,責(zé)任心強(qiáng),對(duì)新事物新知識(shí)保持熱情;
3.掌握C、C++編程能力,愛(ài)好編程,計(jì)算機(jī)軟件能力強(qiáng);
4.較強(qiáng)的`英語(yǔ)閱讀能力;
5.能適應(yīng)公司臨時(shí)安排出差的要求。
嵌入式工程師崗位職責(zé) 10
1、使用主流嵌入式開(kāi)發(fā)語(yǔ)言或適合于硬件目標(biāo)的匯編語(yǔ)言進(jìn)行代碼編輯和調(diào)試;
2、編寫(xiě)文檔,完成相關(guān)代碼測(cè)試任務(wù);
3、根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度完成代碼開(kāi)發(fā)任務(wù);
4、對(duì)代碼進(jìn)行維護(hù)、改進(jìn)完善,以滿(mǎn)足新需求;
5、使用原理圖軟件查閱硬件連接的邏輯,并編制相應(yīng)的`軟件代碼;
6、根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行器件選型,原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)并審核確認(rèn);
嵌入式工程師崗位職責(zé) 11
1、能獨(dú)立設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試、維護(hù)符合功能、性能要求的.硬件產(chǎn)品。
2、根據(jù)產(chǎn)品要求,能設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖,熟練掌握各種pcb畫(huà)圖軟件。
3、能設(shè)計(jì)基于win ce,linux,android等操作系統(tǒng)的arm硬件平臺(tái)。
4、能完成硬件產(chǎn)品板級(jí)調(diào)試,測(cè)試工作。
5、能完成工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制,并提供生產(chǎn)支持、良率分析等。
6、編寫(xiě)項(xiàng)目文檔、以及其他有關(guān)文檔。
7、維護(hù)管理或協(xié)助管理所開(kāi)發(fā)的硬件后續(xù)改良升級(jí)。
嵌入式工程師崗位職責(zé) 12
1、負(fù)責(zé)框架內(nèi)關(guān)鍵需求的方案設(shè)計(jì)、技術(shù)選型、原型驗(yàn)證
2、通過(guò)可靠性分析方法,分析負(fù)責(zé)框架的.故障模式,提取相應(yīng)的可靠性需求,改進(jìn)框架代碼的可靠性
3、負(fù)責(zé)框架內(nèi)關(guān)鍵問(wèn)題定位、修改方式檢視、改進(jìn)措施落地
4、負(fù)責(zé)框架內(nèi)整體架構(gòu)完善;
嵌入式工程師崗位職責(zé) 13
1、掌握嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)流程,具有STM等系列單片機(jī)或ARM系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
2、掌握嵌入式操作系統(tǒng)開(kāi)發(fā),如ucOSII、Linux系統(tǒng),有多線(xiàn)程編程經(jīng)驗(yàn)
3、熟練使用C或者C++語(yǔ)言進(jìn)行編程
4、有NVIDIA Jetson TX1/TX2 Developer Kit開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
5、有自動(dòng)控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
6、熟悉數(shù)據(jù)接口、通信總線(xiàn)開(kāi)發(fā)
6、熟悉Linux或者Android系統(tǒng)下的可視化應(yīng)用開(kāi)發(fā)
7、對(duì)項(xiàng)目認(rèn)真負(fù)責(zé),能按時(shí)高質(zhì)量地完成預(yù)定任務(wù),具有良好的協(xié)作溝通能力
8、具備創(chuàng)新精神,對(duì)工作中的挑戰(zhàn)充滿(mǎn)熱情
9、具備良好的'學(xué)習(xí)能力,做事嚴(yán)謹(jǐn),精益求精1、在芯片原廠給出的SDK基礎(chǔ)上進(jìn)行二次開(kāi)發(fā),形成可大規(guī)模批量生產(chǎn)的成熟軟件;
2、為客戶(hù)提供DTV方面的技術(shù)支持,快速有效的解決問(wèn)題;
3、負(fù)責(zé)基于DTV的應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)、調(diào)試工作;
4、負(fù)責(zé)軟件相關(guān)文檔編寫(xiě),將知識(shí)成果變成公司技術(shù)積累;
嵌入式工程師崗位職責(zé) 14
1、負(fù)責(zé)電力系統(tǒng)數(shù)字信號(hào)處理、數(shù)據(jù)分析處理相關(guān)算法研究與設(shè)計(jì);
2、目標(biāo)檢測(cè)、特征提取、隨機(jī)信號(hào)處理、時(shí)頻域信號(hào)分析等算法的研究與嵌入式開(kāi)發(fā);
3、深入研究業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)思路、電力信號(hào)處理算法;
4、算法模型的'建立、仿真、測(cè)試;
嵌入式工程師崗位職責(zé) 15
1.收集業(yè)務(wù)需求并轉(zhuǎn)化為技術(shù)需求(customer voice to crs)
2.根據(jù)技術(shù)需求,設(shè)計(jì)系統(tǒng)并制定相應(yīng)的模塊及接口
3.整合、尋求合適外部合作伙伴,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)
4.指導(dǎo)集軟件工程師、測(cè)試工程師完成軟件的.完成、系統(tǒng)的集成及測(cè)試
5.完成有難度的軟件開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)系統(tǒng)及軟件的壽命管理(plm)
嵌入式工程師崗位職責(zé) 16
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout;
2、負(fù)責(zé)電路板的焊接、調(diào)試工作;
3、負(fù)責(zé)電子元器件采購(gòu)及供應(yīng)商管理;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)管理以及配合工廠生產(chǎn)。
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)及電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、至少一年工作經(jīng)驗(yàn),具備扎實(shí)的模電數(shù)電知識(shí),有閱讀英文datasheet能力;
3、熟練使用ad、pads、cadence其中的一種eda工具,具有多層板、高速高密度板開(kāi)發(fā)能力者優(yōu)先,熟悉pcb布線(xiàn)中的'信號(hào)完整性分析者優(yōu)先;
4、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能夠完成電路板的焊接和調(diào)試,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常見(jiàn)儀表儀器,能夠獨(dú)解決電路調(diào)試遇到的常見(jiàn)問(wèn)題;
5、熟悉常見(jiàn)的arm核芯片,熟悉usb/i2c/spi/uart等常見(jiàn)接口電路,有主板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、工作積極、踏實(shí)、有責(zé)任心。
嵌入式工程師崗位職責(zé) 17
職責(zé)描述:
1)參與新產(chǎn)品研發(fā),負(fù)責(zé)單片機(jī)代碼開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)軟件模塊化設(shè)計(jì);
2) 負(fù)責(zé)公司原有產(chǎn)品的定制功能開(kāi)發(fā)和維護(hù);
3) 協(xié)助解決現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用或產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的問(wèn)題;
4) 負(fù)責(zé)項(xiàng)目和產(chǎn)品相關(guān)文檔的'編寫(xiě)工作。
任職資格:
1)通訊、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科以上學(xué)歷;
2)2年及以上單片機(jī)開(kāi)發(fā)和編程經(jīng)驗(yàn),具有一定的模塊化設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2)熟悉cortexm系列的架構(gòu),具備stm32系列軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3)具備spi、iic、urat、sdio、fsmc等常用外設(shè)驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
4)精通c語(yǔ)言,熟悉keil或iar等開(kāi)發(fā)環(huán)境,并具有相關(guān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5)有較強(qiáng)的電路設(shè)計(jì)及硬件調(diào)試能力,熟練使用cadence等任意一種eda設(shè)計(jì)工具;
6)工作積極主動(dòng),能主動(dòng)設(shè)法完成任務(wù),具有較強(qiáng)的壓力承受能力。
崗位要求:
學(xué)歷要求:不限
語(yǔ)言要求:不限
年齡要求:不限
工作年限:無(wú)工作經(jīng)驗(yàn)
嵌入式工程師崗位職責(zé) 18
職位描述:
1、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)音合成等ai產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及第三方硬件產(chǎn)品對(duì)接;
2、負(fù)責(zé)與app及服務(wù)器同事討論確認(rèn)不同種類(lèi)產(chǎn)品與app及服務(wù)器通訊協(xié)議的制定;
3、進(jìn)行軟件需求分析,方案設(shè)計(jì), 風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別和管理,軟件開(kāi)發(fā)進(jìn)度和計(jì)劃制定, 能夠指導(dǎo)odm 進(jìn)行需求實(shí)現(xiàn),支撐產(chǎn)品交付;
4、主導(dǎo)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的疑難技術(shù)問(wèn)題專(zhuān)項(xiàng)分析、攻關(guān)、解決等綜合能力;
5、通過(guò)產(chǎn)品特性挖掘產(chǎn)品亮點(diǎn)和賣(mài)點(diǎn)特性,優(yōu)化產(chǎn)品性能,提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
任職資格:
1、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、自動(dòng)化及電子信息工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè);至少3年以上嵌入式軟件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn), 熟練使用c/c++、c#、java等開(kāi)發(fā)語(yǔ)言;
2、熟悉wifi、藍(lán)牙、zigbee等無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議,精通arm、dsp或mips等cpu應(yīng)用,精通各種通訊協(xié)議及驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā);
3、有語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)音合成或深度學(xué)習(xí)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、具有算法、matlab仿真等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,有良好的'英語(yǔ)閱讀能力,有良好的研發(fā)風(fēng)格、文檔習(xí)慣;
5、有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力,工作認(rèn)真負(fù)責(zé)。
嵌入式工程師崗位職責(zé) 19
職位描述
職位職責(zé):負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件單板和固件開(kāi)發(fā)和維護(hù)
職位要求:
1、自動(dòng)化、電子工程、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷;具備熟練的英文技術(shù)手冊(cè)的閱讀能力;
2、有電子開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟練掌握電子電路的`基本知識(shí),以及數(shù)字、模擬電路的工作原理;
3、有 c/c++程序開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉設(shè)備底層驅(qū)動(dòng)程序和硬件接口程序的開(kāi)發(fā);
5、動(dòng)手能力強(qiáng),對(duì)新事物新硬件接受學(xué)習(xí)能力強(qiáng),善于解決實(shí)際問(wèn)題;
6、有機(jī)器人項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、有傳感器和智能系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8、有電子競(jìng)賽獲獎(jiǎng)經(jīng)歷者優(yōu)先。
嵌入式工程師崗位職責(zé) 20
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)公司掘進(jìn)管理系統(tǒng)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā);
2、負(fù)責(zé)電氣控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。
任職要求:
1、 熟悉linux系統(tǒng)的相關(guān)操作指令;
2、 熟練掌握嵌入式應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)(使用c語(yǔ)言或c++編程實(shí)現(xiàn)串口、以太網(wǎng)、wifi、藍(lán)牙通訊等);
3、 能熟練使用各種常見(jiàn)的'單片機(jī)(51、avr、msp430、stm32等);
4、 具備基本的pcb電路板繪制能力,能讀懂電路原理圖;
5、 熟悉各種電氣通訊方式的使用(串口、以太網(wǎng)、wifi、藍(lán)牙、zigbee、can總線(xiàn)、iic、spi、smbus等);
6、 具備多個(gè)項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)歷,本科須有5年以上工作經(jīng)驗(yàn),碩士需3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
嵌入式工程師崗位職責(zé) 21
崗位職責(zé):
1. 2年以上firmware開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)
2. 有服務(wù)器工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮
3. 英語(yǔ)流利優(yōu)先考慮
任職要求:
1. 熟悉arm 體系結(jié)構(gòu)
2. 扎實(shí)的c語(yǔ)言基礎(chǔ)
3. 精通uboot + linux環(huán)境軟件開(kāi)發(fā)
4. 能夠讀懂電路原理圖
【嵌入式工程師崗位職責(zé)】相關(guān)文章:
嵌入式工程師崗位職責(zé)04-12
嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)06-05
嵌入式開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)12-20
嵌入式軟件工程師崗位職責(zé)08-17
嵌入式工程師崗位職責(zé)15篇03-24
嵌入式高級(jí)工程師崗位職責(zé)05-20
嵌入式崗位職責(zé)05-20