芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)
在充滿活力，日益開(kāi)放的今天，很多場(chǎng)合都離不了崗位職責(zé)，崗位職責(zé)是組織考核的依據(jù)。制定崗位職責(zé)的注意事項(xiàng)有許多，你確定會(huì)寫嗎？下面是小編精心整理的芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)1
1.精通verilog語(yǔ)言
2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具
3.了解uvm方法學(xué)
4. 2~3年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5. 1個(gè)以上asic項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
6.精通amba協(xié)議
7.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)2
1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設(shè)計(jì)相應(yīng)的低速數(shù)字電路通信的接口模塊(i2c，spi，uart等)。
2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的'要求，設(shè)計(jì)相應(yīng)的寄存器控制模塊，校驗(yàn)算法，狀態(tài)機(jī)。
3、熟悉后端流程，可將驗(yàn)證完的rtl生成相關(guān)數(shù)字電路的gds。
4、完成相關(guān)數(shù)字電路模塊在fpga上的驗(yàn)證，搭建mcu，fpga的驗(yàn)證平臺(tái)，參與芯片的數(shù)字部分測(cè)試。
芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)3
1.邏輯綜合，形式驗(yàn)證及靜態(tài)時(shí)序分析；
2.規(guī)劃芯片總體dft方案；
3.實(shí)現(xiàn)scan，boardary scan，bist和analog micro測(cè)試等機(jī)制，滿足測(cè)試覆蓋率要求；
4.測(cè)試向量生成及驗(yàn)證，參與ate上測(cè)試向量的調(diào)試；
5.編寫文檔，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)4
主要職責(zé):
1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計(jì)及RTL實(shí)現(xiàn)。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測(cè))設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。
4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的`技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語(yǔ)言優(yōu)先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn),具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)5
1、本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)，熟悉IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù)；
2、熟悉verilog和面向?qū)ο缶幊�，有芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優(yōu)先。
芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)6
主要職責(zé)：
負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計(jì)及rtl實(shí)現(xiàn)。
參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
參與數(shù)字soc芯片模塊級(jí)的'前端實(shí)現(xiàn)，包括dc，pt，formality，dft（可測(cè)）設(shè)計(jì)，低功耗設(shè)計(jì)等。
負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。
精通tcl或perl腳本語(yǔ)言優(yōu)先。
崗位要求：
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷；5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
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