芯片設計的崗位職責通用
在學習、工作、生活中，我們都跟崗位職責有著直接或間接的聯(lián)系，制定崗位職責有利于提高工作效率和工作質量。你所接觸過的崗位職責都是什么樣子的呢？下面是小編整理的芯片設計的崗位職責通用，歡迎閱讀與收藏。
芯片設計的崗位職責通用1
主要職責：
1、負責SOC模塊設計及RTL實現(xiàn)。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的前端實現(xiàn)，包括DC，PT，F(xiàn)ormality，DFT（可測）設計，低功耗設計等。
4、負責數(shù)字電路設計相關的技術節(jié)點檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求：
1、電子工程類、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷；5年以上工作經(jīng)驗，具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先；
2、具備較強的.溝通能力和團隊合作意識。
芯片設計的崗位職責通用2
1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設計相應的低速數(shù)字電路通信的接口模塊（i2c，spi，uart等）。
2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設計相應的寄存器控制模塊，校驗算法，狀態(tài)機。
3、熟悉后端流程，可將驗證完的.rtl生成相關數(shù)字電路的gds。
4、完成相關數(shù)字電路模塊在fpga上的驗證，搭建mcu，fpga的驗證平臺，參與芯片的數(shù)字部分測試。
芯片設計的崗位職責通用3
職責描述：
1、帶領團隊進行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā)，全面負責團隊的技術工作；
2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務，帶領團隊進行產(chǎn)品開發(fā)到轉產(chǎn)量。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業(yè)；
2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設計經(jīng)驗；
3、對電路拓撲結構由比較深入的.理解；
4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領團隊獨立開展設計、調(diào)試等工作；
5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗者，可優(yōu)先考慮。
芯片設計的崗位職責通用4
1、精通verilog語言
2、熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具
3、了解uvm方法學
4、 2~3年芯片設計經(jīng)驗
5、 1個以上asic項目設計經(jīng)驗
6、精通amba協(xié)議
7、良好的溝通能力和團隊合作能力
芯片設計的崗位職責通用5
負責芯片設計項目中數(shù)字前端設計開發(fā)工作，包括文檔編寫，RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作，實現(xiàn)芯片功能、性能要求等；
任職要求：
1、電子工程，微電子相關專業(yè)本科及以上學歷；3年以上前端設計開發(fā)工作經(jīng)驗；
2、熟悉ASIC設計流程，熟練使用Verilog，熟練使用各種EDA工具，熟悉邏輯綜合工具等；
3、有豐富的頂層設計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先；有算法開發(fā)經(jīng)驗，可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先；
4、熟悉PCIeAXI等協(xié)議，內(nèi)部總線互聯(lián)設計及深度學習背景者優(yōu)先；
5、具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先；有算法開發(fā)經(jīng)驗，可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先；職責描述：
負責芯片設計項目中數(shù)字前端設計開發(fā)工作，包括文檔編寫，RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作，實現(xiàn)芯片功能、性能要求等；
任職要求：
1、電子工程，微電子相關專業(yè)本科及以上學歷；3年以上前端設計開發(fā)工作經(jīng)驗；
2、熟悉ASIC設計流程，熟練使用Verilog，熟練使用各種EDA工具，熟悉邏輯綜合工具等；
3、有豐富的頂層設計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先；有算法開發(fā)經(jīng)驗，可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先；
4、熟悉PCIeAXI等協(xié)議，內(nèi)部總線互聯(lián)設計及深度學習背景者優(yōu)先；
5、具有良好的`溝通能力和團隊合作精神。
芯片設計的崗位職責通用6
主要職責：
負責soc模塊設計及rtl實現(xiàn)。
參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
參與數(shù)字soc芯片模塊級的前端實現(xiàn)，包括dc，pt，formality，dft（可測）設計，低功耗設計等。
負責數(shù)字電路設計相關的'技術節(jié)點檢查。
精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求：
1、電子工程類、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷；5年以上工作經(jīng)驗，具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先；
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
芯片設計的崗位職責通用7
1、本科及以上學歷，電子相關專業(yè)，熟悉IC設計與驗證技術；
2、熟悉verilog和面向對象編程，有芯片設計驗證項目經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優(yōu)先。
芯片設計的崗位職責通用8
職位描述
1、 ARM SOC架構設計
2、 ARM SOC頂層集成
2、 ARM SOC的模塊設計
任職要求Must have：
1、精通Verilog語言
2、了解UVM方法學；
3、 2—4年芯片設計經(jīng)驗；
4、 1個以上的.SOC項目設計經(jīng)驗
5、精通AMBA協(xié)議
6、良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferred to have：
1、 ARM子系統(tǒng)設計經(jīng)驗
2、 AMBA總線互聯(lián)設計
3、 DDR3/4， SD/SDIO設計經(jīng)驗
4、 UART/SPI/IIC設計調(diào)試經(jīng)驗
5、芯片集成經(jīng)驗
芯片設計的崗位職責通用9
職責描述：
參與芯片的架構設計，和算法的硬件實現(xiàn)和優(yōu)化、
完成或指導工程師完成模塊級架構和RTL設計
根據(jù)時序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化RTL設計
參與芯片開發(fā)全流程，解決芯片設計過程中的技術問題，確保設計、驗證、時序達成
支持軟件、驅動開發(fā)和硅片調(diào)試
任職要求：
電子工程、微電子或相關專業(yè)，本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗
較強的verilogHDL能力和良好的代碼風格，能夠根據(jù)需求優(yōu)化設計
熟悉復雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的邏輯設計，有扎實的`時序、面積、功耗、性能分析能力，較強的調(diào)試、ECO和硅片調(diào)試能力
熟悉前端設計各個流程，包括構架、設計、和驗證，熟悉常用EDA仿真和實現(xiàn)工具
較強的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關語言
具備以下任一經(jīng)驗者尤佳：熟悉計算機體系結構相關知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統(tǒng)架構、熟悉低功耗設計
較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協(xié)作和領導能力
良好的英文文檔閱讀與撰寫能力
芯片設計的崗位職責通用10
1、邏輯綜合，形式驗證及靜態(tài)時序分析；
2、規(guī)劃芯片總體dft方案；
3、實現(xiàn)scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿足測試覆蓋率要求；
4、測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的調(diào)試；
5、編寫文檔，實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。
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